武漢皓程金屬制品有限公司是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體，專業(yè)做金屬激光切割,不銹鋼工程,鋼結(jié)構(gòu)工程,地簧門自動(dòng)門，金屬制品等等。

任何一種熱切割技術(shù),除少數(shù)情況可以從板邊緣開始外,一般都必須在板上穿一個(gè)小孔。光纖激光切割機(jī)在切割時(shí)，切割的痕跡會在激光束偏離后顯示出來，所以在切割加工結(jié)尾時(shí)稍微降一下速率，可以消除紋路的形成。之前在激光沖壓復(fù)合機(jī)上是用沖頭先沖出一個(gè)孔,然后再用激光從小孔處開始進(jìn)行切割。材料經(jīng)連續(xù)激光的照射后在中心形成一個(gè)凹坑,然后由與激光束同軸的氧流很快將熔融材料去除形成一個(gè)孔。一般孔的大小與板厚有關(guān),穿孔平均直徑為板厚的一半,因此對較厚的板穿孔孔徑較大,且不圓,不宜在加工精度要求較高的零件上使用,只能用于廢料上。此外由于穿孔所用的氧氣壓力與切割時(shí)相同,飛濺較大。

脈沖穿孔為此所使用的激光器不但應(yīng)具有較高的輸出功率；更重要的是光束的時(shí)間和空間特性,因此一般橫流CO2激光器不能適應(yīng)激光切割的要求。此外脈沖穿孔還須要有較可靠的氣路控制系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)氣體種類、氣體壓力的切換及穿孔時(shí)間的控制。

目前在高精密加工領(lǐng)域主要還是柔性電路板（PCB）以及精密醫(yī)學(xué)儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。一起研發(fā)了鈦基、鎳基、鐵基、鈷基等10余種難加工資料的成形工藝及后處理工藝，可獲得力學(xué)性能不低于同類鑄造規(guī)范，較高表面質(zhì)量和形面精度的零件。隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數(shù)越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。

一般來說，激光切割質(zhì)量可以通過切割表面粗糙度、切口掛渣尺寸、切邊垂直度和斜度、切割邊緣圓角尺寸、條紋后拖、平面度等技術(shù)參數(shù)予以判斷。在進(jìn)行材料生產(chǎn)加工期間，需要重視材料的加工質(zhì)量。