許多人雖然聽說過蝕刻機，卻不知道它屬于什么樣的設備，又有著哪一些用途，因此需要購買的時候，通常會感到非常茫然，就算將設備成功買回來了，也不知道正確的操作方法是什么，更別說其他的細節(jié)問題了，由于很多朋友不知道合適的工作溫度是什么樣的，所以接下來就會進行介紹。    1、溫度不宜過高    有的朋友不夠了解，因此施工時會刻意調(diào)高溫度，以為這樣可以讓蝕刻機的工作效率變得更高，達到更理想的蝕刻效果，實際上卻不是這樣，過高的溫度只會帶來損壞或是腐蝕問題，甚至會導致無法蝕刻成功的情況出現(xiàn)，應該要避免這么做。    2、這樣的溫度zui合適    既然工作溫度不能過高，那么什么樣的溫度才是zui合適的呢？不論是什么型號的蝕刻機，都要確保溫度保持在三十八度到五十度之間，如果是非自動的型號，需要人工進行調(diào)節(jié)，而能夠自動加熱的型號就可以省去這個麻煩了。




zui近光刻機和蝕刻機一直都是當前zui熱的話題，可以說光刻機是芯片制造的魂，蝕刻機是芯片制造的魄，要想制造的芯片，這兩個東西都必須。    這倆機器zui簡單的解釋就是光刻機把電路圖投影到覆蓋有光刻膠的硅片上面，刻蝕機再把剛才畫了電路圖的硅片上的多余電路圖腐蝕掉，這樣看起來似乎沒什么難的，但是有一個形象的比喻，每一塊芯片上面的電路結(jié)構(gòu)放大無數(shù)倍來看比整個北京都復雜，這就是這光刻和蝕刻的難度。    光刻的過程就是現(xiàn)在制作好的硅圓表面涂上一層光刻膠（一種可以被光腐蝕的膠狀物質(zhì)），接下來通過光線（工藝難度紫外光＜深紫外光＜極紫外光）透過掩膜照射到硅圓表面（類似投影），因為光刻膠的覆蓋，照射到的部分被腐蝕掉，沒有光照的部分被留下來，這部分便是需要的電路結(jié)構(gòu)。    蝕刻分為兩種，一種是干刻，一種是濕刻（目前主流），顧名思義，濕刻就是過程中有水加入，將上面經(jīng)過光刻的晶圓與特定的化學溶液反應，去掉不需要的部分，剩下的便是電路結(jié)構(gòu)了，干刻目前還沒有實現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，其原理是通過等離子體代替化學溶液，去除不需要的硅圓部分。






激光因其環(huán)保、制造工藝簡單、維護成本低等優(yōu)點，已成為大多數(shù)TP廠家的。激光蝕刻機用于高精度光學設備的日常維護，不僅能有效降低設備故障率，提高設備加工效率，降低生產(chǎn)成本的消耗。    日常維護和保養(yǎng)中首先務必要保證設備的清潔，并保證使其工作環(huán)境清潔無塵。ITO/Ag激光蝕刻設備的光學器件主要由晶體和鏡片組成，且其表面均鍍有精密膜，灰塵對所鍍的膜層影響很大，不僅會減弱激光的輸出功率，嚴重時還會損壞光學器件表面的膜層，以至光學器件損壞或報廢，造成設備無法正常工作。    在平常的保養(yǎng)中，如發(fā)現(xiàn)光學器件表面有灰塵，可以用吹氣球?qū)χ骷砻孑p輕的吹去灰塵，嚴禁用嘴直接對著器件表面吹氣。如果用吹氣球無法除去器件表面的污垢，可以用鏡頭紙對器件表面輕輕的擦拭，還可以用脫脂棉醮酒精(純度95%以上，是分析純)對器件表面輕輕的擦拭。

蝕刻注意的問題

提高整個板子表面蝕刻速率的均勻性    板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。    蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行?？梢酝ㄟ^調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法，達到整個板面的蝕刻均勻性。    提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力    在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內(nèi)層板的設備必須保證能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。