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影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
鋼網(wǎng)模板
鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤,鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量,加工前有必要做好鋼網(wǎng)厚度和開口標(biāo)準(zhǔn)等參數(shù)的承認(rèn),以確保焊膏的印刷質(zhì)量。
PCB板上元器件的距離大致是1.27mm,1.27mm以上距離的元器件,不銹鋼板需求0.2mm厚,窄距離的則需求0.15-0.10mm厚,根據(jù)PCB上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
印刷設(shè)備
印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備,它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響大的設(shè)備。印刷機(jī)首要分為手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。這些印刷機(jī)有各種不同的特征和功用,根據(jù)不同的需求,運(yùn)用不同的印刷機(jī),以到達(dá)優(yōu)的質(zhì)量。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷,在機(jī)器設(shè)置時(shí),這個(gè)距離是可調(diào)整的,一般空地為0-1.27mm;而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷,觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小,它尤適宜細(xì)艱巨的焊膏印刷。此外,回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放,如果有必要,也要分隔運(yùn)用。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí),由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響,會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂,焊接后的PCB,在沖切、運(yùn)輸過程中,也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。
表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí),就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。