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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.
快速溫變試驗箱
快速溫變試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運輸、使用的適應性。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán),溫度循環(huán)試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
一、 潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發(fā)生潤濕不良。波峰焊接中,如有氣體存在于基板表面,也易發(fā)生這一故障。一般回流爐都帶有多個K型熱偶插口,因此可連接多根熱偶線,同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外,對基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
任何機構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗,可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰(zhàn)。除此之外,RoHS/WEEE還提出無鉛焊接以外的要求,這種情況下,達特茅斯學院制定了RoHS/WEEE符合性規(guī)章,該規(guī)章是一個非常簡單的實施指引以滿足RoHS/WEEE要求。5℃/秒,試驗結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。