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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素,特別是無(wú)鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對(duì)波峰焊的工藝操控更嚴(yán),觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說(shuō)一下波峰焊工藝操控的注意事項(xiàng)。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑,要均勻,不能太厚,關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過(guò)量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法,焊劑是密閉在容器內(nèi)的,不會(huì)蒸發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染,因而焊劑成分能保持不變。工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)無(wú)鉛焊接會(huì)引起一個(gè)新的潛在空洞產(chǎn)生源,即某些BGA只有鉛錫焊球。要害要求噴頭可以操控噴霧量,應(yīng)常常整理噴頭,噴發(fā)孔不能堵塞。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
錫膏印刷是SMT的一道工序,如果處理欠好,那么接下來(lái)的其他環(huán)節(jié)都會(huì)受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié),應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么,是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢?
1.錫膏的質(zhì)量
錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料,元器件是否能夠很好地焊接到焊盤(pán)上,錫膏的質(zhì)量很要害。首要有以下幾個(gè)要素,影響錫膏的粘度:合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細(xì)、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。免清洗助焊劑的展開(kāi)其實(shí)也是環(huán)保的趨動(dòng),從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個(gè)日益環(huán)保的展開(kāi)進(jìn)程,水洗助焊劑只不過(guò)是展開(kāi)到了溶劑清洗過(guò)程中的一個(gè)產(chǎn)品罷了。如果錫膏的質(zhì)量不過(guò)關(guān),則不能很好地完結(jié)焊接,畢竟印刷的效果天然不抱負(fù)。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
鋼網(wǎng)模板
鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤(pán),鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量,加工前有必要做好鋼網(wǎng)厚度和開(kāi)口標(biāo)準(zhǔn)等參數(shù)的承認(rèn),以確保焊膏的印刷質(zhì)量。
PCB板上元器件的距離大致是1.27mm,1.27mm以上距離的元器件,不銹鋼板需求0.2mm厚,窄距離的則需求0.15-0.10mm厚,根據(jù)PCB上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段,橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路,影響產(chǎn)品使用。
作為改正措施 :1、 要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線(xiàn)間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù),防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。