祿之發(fā)創(chuàng)辦于2008年，注冊資金300萬元，?，F有員工200-300余人，中級管理人員50余人。例如銅箔還可以根據應用范圍劃分：覆銅箔層壓板（CCL）、印制線路板用銅箔（PCB）、鋰離子二次電池用銅箔和電磁屏蔽用銅箔。公司全體員工本著“愛廠如家，勤儉節(jié)約，團結拼搏，開拓進取”的企業(yè)精神，并以“現代化企業(yè)創(chuàng)的品質，做專業(yè)的產品，盡滿意的服務”的宗旨下，以市場為向導，贏得新老用戶的一致好評，以1流的產品質量，精心的服務和信譽，竭誠為國內外用戶服務，歡迎同時歡迎國內外各商界朋友洽談合作，共謀發(fā)展之路。

產品用途：

適用于各類樹脂體系的雙面、多層印制線路板。

使用優(yōu)點：

該產品采用了特殊的表面處理工藝，提高了產品抗底蝕能力及降低殘銅的風險。

電解銅箔是如何生產出來的電解銅箔是如何生產出來的？

電解銅箔的品種 電解銅箔按性能分有標準電解銅箔(sTD型)、高延性電解銅箔(HD型)、高溫高延性電解銅箔(HTE型)和退火電解銅箔(ANN型)4種。按表面情況分有表面不處理不防銹蝕的、表面不處理防銹蝕的、單面處理防銹蝕的和雙面處理防銹蝕的4種。從厚度方向看，稱厚度小于12μm的為薄型電解銅箔。什么是黃銅黃銅棒根據黃銅中所含合金元素種類的不同，黃銅分為普通黃銅和特殊黃銅兩種。為避免厚度測量上的誤差，同時用單位面積重量來表示，如通用的18和35μm電解銅箔，其單重相應為153和305g／m2。商品電解銅箔的質量標準包括純度、電阻率、強度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。

銅箔

CCL及PCB是銅箔應用廣泛的領域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓制成覆銅箔層壓板，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。targrays供應商的質量在同行業(yè)地位，新產品創(chuàng)新研發(fā)能力和電池制造客戶的要求定制箔的特性與能力。90年代以來，IT產品技術的發(fā)展，促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術發(fā)展新時期的銅箔更加具有、高品質、高可靠性。目前，應用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。