在蘋果的帶動下，三星、HOV等手機大廠迅速跟進，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進。三星手機的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商；國內機型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設計難度較低，價值約6-7美金。華為軟板供應商主要是日臺大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內企業(yè)供應。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長，帶動鋰電池銅箔市場供不應求，銅箔大廠紛紛轉產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標準銅箔產(chǎn)能，導致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價，并已傳導至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

上游銅箔進入漲價周期，帶來覆銅板與PCB企業(yè)新的定價機會。電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，中國內地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進行錫膏印刷。

通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后，設置好的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進行整體檢測，以確保產(chǎn)品品質過關。