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國巨貼片電容的優(yōu)點介紹
(1)微型化:攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動電話、筆記本電腦、W-LAN、MP3數(shù)碼相機、攝像機等。
(2)、低成本化:賤金屬電極材料(BME)技術(shù)。質(zhì)優(yōu)價廉的計算機、通信及數(shù)字視聽A&V產(chǎn)品迅速普及。
(3)高可靠性:高頻/高壓化、高Q值。適用于RF模塊,CRT與主板電源濾波,LCD背光。
(4)無鉛無鎘、綠色環(huán)保。
國巨一級代理商教你輕松識別國巨貼片電容
貼片電容有大小識別方法、顏色識別方法、日期及型號識別方法等,下面為大家講解兩種國巨貼片電傻瓜識別方法,其一是不需要任何工具且肉眼可區(qū)分貼片電容的。
一、貼片電容顏色識別方法: 普通型,材質(zhì)瓷片。外型單一、外觀單一,表面沒有絲印,沒有極性。有多種顏色主要有褐色、灰色、淡紫色等。
二、貼片電容大小識別方法:
萬用表測量:
1、黑表筆接COM,紅筆接右邊上面;
2、將檔位接在被測電容大小的檔位;
3、將萬用表表筆連接兩端測試即可得知。
世祥電子分享貼片電容失效解決方法
貼片電容失效的原因:
1、在安裝過程中,如果安裝機的吸嘴壓力過大而不能彎曲,容易產(chǎn)生變形而產(chǎn)生裂紋,這種情況實際上比較少見,但一旦出現(xiàn)問題,批量故障的比例就會很大。
2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近,造成應力后電容器內(nèi)部斷裂。
解決辦法:改進布板,電容盡量平行于邊緣或遠離邊緣;采用機械式分模板;將微切削深度加深至1/3;增加切槽,以方便分模板。事實上,開槽是很可靠的方法。開槽時要注意,如果貼片電容器離邊緣太近,即使開槽空間不夠,那么在另一邊開槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小,太小,供應商不能加工,一般至少1毫米。
3、貼片電容器墊與附近的大焊點連接。焊接過程中受到熱膨脹推力的作用,收縮在凝固過程中產(chǎn)生張力,容易導致電容開裂。有時,在大型電解中,采用貼片電容器高頻放電,貼片電阻放電比較方便。這樣做,貼片電容器很可能會失效,離大電解太近。將貼片電容器換成貼片電容器可以避免這個問題。
4、焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產(chǎn)生裂紋。在電容器波峰焊過程中,預熱溫度、時間不足或焊接溫度過高都容易產(chǎn)生裂紋。
5、在手工補焊過程中,焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸,其容量會導致裂紋。焊接后的基底變形(如開裂、安裝等)也容易產(chǎn)生裂紋。以上是生產(chǎn)過程中的故障,在選擇貼片電容器的電壓和電容值時需要注意:
1、作為VCC電容器的電容值(UF級),盡量選擇國外大品牌如TDK電容器或?qū)a(chǎn)電容器的電壓值提高一級。
2、盡量不要選用高壓大容量的貼片電容器,如100V/100nF以上的電容器。一般來說,只要我們注意設計和生產(chǎn),就可以避免大多數(shù)貼片電容器的故障。
世祥電子分析貼片電容與貼片電解電容用途的區(qū)別
貼片電容在中高頻有相當大的作為,其體積小,耐壓高,高頻諧振點的ESR非常低(數(shù)個mΩ),通常用于中高頻(100k-數(shù)百M)濾波,使用起來*好是各個諧振頻段都選用,比如102,103,104(即1nF,10nF,100nF)等級容量的陶瓷電容并聯(lián)使用。
貼片電解電容器缺點是:介質(zhì)損耗、容量誤差較大(*大允許偏差為 100%、-20%),耐高溫性較差,存放時間長容易失效。貼片電解電容的用途:由于電解電容的容量可以做到數(shù)百數(shù)千UF甚至上萬UF,在低中頻濾波電路,首先要考慮電解電容/貼片電解電容。需要注意的地方是大多數(shù)的電解電容都有極性,即正負極千萬不要顛倒,哪怕用普通萬用表測量時極性不慎搭反。