昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

印刷設(shè)備

 印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備，它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響大的設(shè)備。印刷機(jī)首要分為手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。這些印刷機(jī)有各種不同的特征和功用，根據(jù)不同的需求，運(yùn)用不同的印刷機(jī)，以到達(dá)優(yōu)的質(zhì)量。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

一、 潤(rùn)濕不良

潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過(guò)程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無(wú)鉛焊接過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生MSD的問(wèn)題。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

橋聯(lián)

橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。

工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

無(wú)鉛焊接會(huì)引起一個(gè)新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當(dāng)使用無(wú)鉛錫膏及鉛錫凸點(diǎn)BGA時(shí)，焊錫球會(huì)在比錫膏熔點(diǎn)低35℃處熔化。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時(shí)，助焊劑會(huì)放出氣體直接進(jìn)入熔化的錫球中，從而可能產(chǎn)生大量的空洞。有人做過(guò)一項(xiàng)DOE試驗(yàn)來(lái)確定回流溫度曲線溫升速率對(duì)空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗(yàn)結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。試驗(yàn)過(guò)程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán)，溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來(lái)決定的。