根據(jù) DIGITIMES Research 預(yù)測(cè)，全球電子書(shū)出貨量有望在 2013 年達(dá)到 2,800 萬(wàn)臺(tái)，2008 年至 2013 年復(fù)合年增長(zhǎng)率將為 386%。分析指出，到 2013 年，全球電子書(shū)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 30 億美元。電子書(shū)用 PCB 板設(shè)計(jì)趨勢(shì)：一是要求層數(shù)增多；二是要求采用盲埋孔工藝；三是要求采用適合高頻信號(hào)的 PCB 基材。折疊數(shù)碼相機(jī)iSuppli 公司稱(chēng)，隨著市場(chǎng)趨于飽和，2014 年數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量將開(kāi)始停滯不前。預(yù)計(jì) 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺(tái)，低端數(shù)碼相機(jī)將遇到來(lái)自可拍照手機(jī)的強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng)。但該產(chǎn)業(yè)中的某些領(lǐng)域仍可實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，如混合型高清 (HD) 相機(jī)、未來(lái)的 3D 相機(jī)和數(shù)字單反 (DSLR) 這種比較的相機(jī)。數(shù)碼相機(jī)的其它增長(zhǎng)領(lǐng)域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場(chǎng)進(jìn)一步提升，實(shí)際上任何輕薄短小的電子產(chǎn)品對(duì)軟板的需求都很旺盛。

目前我國(guó)現(xiàn)代溫室建設(shè)用的主要材料是玻璃、雙層薄膜等。采取這些材料建造的現(xiàn)代溫室主要存在問(wèn)題是溫室的能耗高。碰到冰雹、大雪等自然災(zāi)禍時(shí)，抵抗自然災(zāi)難的能力差，溫室自身受到嚴(yán)重的損壞，溫室中種植的作物同時(shí)受到很大損失，薄膜用過(guò)后還將造成白色污染。70 年代在歐洲問(wèn)世的雙層及多層陽(yáng)光板，作為第四代溫室覆蓋材料的陽(yáng)光板。已被普遍地應(yīng)用在農(nóng)業(yè)溫室建設(shè)上。其重要特征是質(zhì)輕，其重量是同厚度的玻璃的十五分之一;:抗沖擊強(qiáng)度是玻璃的16 倍;節(jié)能:比玻璃籠罩溫室節(jié)能 40% 以上;耐久:陽(yáng)光板應(yīng)用 10 年后透光率減少不超過(guò) 10% ;耐冷及耐熱: -40 ℃ ~ 120 ℃之間，陽(yáng)光板不產(chǎn)生變形;透明，無(wú)色陽(yáng)光板的透光率在 75% -82% 之間;可冷彎性:常溫下陽(yáng)光板的曲折半徑為板厚的 175 倍。從基本上改良了溫室的狀態(tài)。

PCBA是什么意思？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A，加了"'"，這被稱(chēng)之為官fang習(xí)慣用語(yǔ)。

印刷電路板，又稱(chēng)印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫(xiě)PCB(Printed circuit board)，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱(chēng)為"印刷"電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

直至1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本，宮本喜之助以噴附配線法"メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))"成功申請(qǐng)專(zhuān)利。

而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板為相似，這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法，是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱(chēng)為加成法。

PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。近年來(lái)伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車(chē)板等領(lǐng)域的增長(zhǎng)比較緩慢，而應(yīng)用于gao端手機(jī)、筆記本電腦等"輕薄短小"電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長(zhǎng)。