了解一下高速點(diǎn)膠機(jī)常見的問題以及解決方法。

1.機(jī)構(gòu)問題導(dǎo)致的精度不夠

執(zhí)行機(jī)構(gòu)精度達(dá)不到，則再調(diào)整控制系統(tǒng)也沒有辦法提升精度。機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)、安裝水平限制了整機(jī)設(shè)備的性能，導(dǎo)致設(shè)備達(dá)不到高速點(diǎn)膠機(jī)的定義指標(biāo)，設(shè)備沒有競爭力。

4. 軟件擴(kuò)展及維護(hù)困難

由于衍生設(shè)備眾多, 往往整體均用C 等高i級語言開發(fā)的高速點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用軟件擴(kuò)充功能費(fèi)時費(fèi)力且非常不易維護(hù)。

精密點(diǎn)膠機(jī)在行業(yè)點(diǎn)膠中應(yīng)用的比較廣泛，尤其是它高精密的點(diǎn)膠特性適用于很多要求比較高的電子通訊行業(yè)和汽車制造等行業(yè)，點(diǎn)膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制。精密點(diǎn)膠機(jī)在底部填充工藝上應(yīng)用也比較常見，那么產(chǎn)品底部填充對精密點(diǎn)膠機(jī)性能有什么要求呢？

底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。

點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)導(dǎo)熱硅凝膠上的應(yīng)用電子電氣中散熱是一個永恒的話題。熱量對電子元件是不友好的，尤其是超過承受能力的熱量，輕則使電子元件低效怠工，重則“機(jī)毀人亡”。所以在電子元件中，比如CPU、晶體管、電子管等都需要導(dǎo)熱材料幫助散熱。

其中比較常見的散熱材料為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅凝膠。導(dǎo)熱硅脂的散熱性能毋庸置疑，低熱阻，超薄界面，優(yōu)的電氣絕緣性能，都是傳統(tǒng)的導(dǎo)熱墊片難以望其項(xiàng)背的。但是，導(dǎo)熱硅脂的易揮發(fā)、游離變干和操作不友好等缺點(diǎn)。導(dǎo)熱硅凝膠的問世，很好的解決了上述問題。