電子硅膠方法

（1）電子硅膠按需要尺寸切開尖嘴，將膠從軟管中擠出，直接涂膠粘合，施膠量應(yīng)使膠漿與接縫兩邊有足夠的接觸面積（厚度不宜超過6mm）。

（2）電子硅膠施膠后應(yīng)在短時間內(nèi)修整完畢；

（3）電子硅膠為獲得較佳密封效果，待密封元器件表面需清潔、干燥，無雜質(zhì)，油或其它污漬，盡量用無水酒精擦干凈。

（4）電子硅膠施工和固化過程中應(yīng)保持良好的通風(fēng)。

（5）電子硅膠開封后盡可能一次用完，一次未用完，蓋緊膠管，避免與空氣水分接觸，可保存下次使用。再次使用時，擠掉已固化的部分后，即可繼續(xù)使用

（6）電子硅膠室溫放置12～24小時，吸收空氣中微量水汽而自行固化。如果膠層厚和粘接面大則固化時間延長，反之則短，粘合后放置時間越長粘接效果越好。耐溫元器件可在室溫固化后置于-50℃～150℃，濕度較大情況下烘4～12小時，粘接效果更好。

導(dǎo)熱墊片

導(dǎo)熱墊片是經(jīng)過特殊的生產(chǎn)工藝加工而制成的片狀導(dǎo)熱絕緣硅橡膠材料，具有天然表面粘性，高熱導(dǎo)率、高耐壓縮性、高緩沖性等優(yōu)點，主要應(yīng)用于發(fā)熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充，因其材質(zhì)柔軟及在低壓迫力作用下的良好彈性變量，還可用于器件表面，為粗糙表面構(gòu)造密合接觸，減少空氣熱阻抗，很好地解決了其它材料表面易積存灰塵等缺點。硅寶GB系列導(dǎo)熱墊片，熱導(dǎo)率從1.0~4.0W/（m·K），具有良好的導(dǎo)熱絕緣性能，阻燃達到V-0級。廣泛應(yīng)用于航空航天、電子電器領(lǐng)域中需要散熱和傳熱的部位，如LED組件、熱管組件、芯片散熱、電池模組等的導(dǎo)熱。

常用導(dǎo)熱硅膠片基體材料與填料

有機硅樹脂（基礎(chǔ)原料）

1.絕緣導(dǎo)熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機硅增塑劑

2. 阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3.無機著色劑（顏色的區(qū)分）

4. 交聯(lián)劑（粘結(jié)性能要求）

5.催化劑（工藝成型要求）

注：導(dǎo)熱硅膠片起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路，與散熱片,結(jié)構(gòu)固定件(風(fēng)扇)等一起組成散熱模組。

填料包括以下金屬和無機填料：

1.金屬粉末填料：銅粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；

2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；

3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；

4.無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)?span style="text-align:center;text-indent:2em;">

怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱系數(shù)選擇

導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度.選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。