三軸焊錫機(jī)廠家"錫焊必須具有的條件"

焊錫的基本物理根本是“浸濕”，而不是“浸錫”，浸濕也叫“潤(rùn)濕”。

《要注意浸濕的含義》

先從荷葉上的水珠說起：荷葉表面有一層不透水的臘質(zhì)，水的表面張力使它保持珠狀，在荷葉上轉(zhuǎn)動(dòng)而不會(huì)攤開，這種形態(tài)叫做不能浸濕；反之，假設(shè)液體在與固體的接觸面上攤開，充沛鋪展接觸，就叫做浸濕。自動(dòng)焊錫機(jī)錫焊的進(jìn)程，就是經(jīng)過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上凝結(jié)、活動(dòng)、浸濕，使鉛錫原子浸透到銅母材（導(dǎo)線、焊盤）的表面內(nèi)，并在兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。

錫焊，必須具有的條件有以下幾點(diǎn)：

⑴ 焊錫產(chǎn)品必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬物品與焊錫絲能形成良好分離的合金的功能。不是所有的金屬都具有良好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進(jìn)一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。

⑵ 焊件表面必須堅(jiān)持潔凈

為了使焊錫和被焊接產(chǎn)品到達(dá)的分離，焊接表面必定要保持潔凈。即便是可焊性良好的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可以經(jīng)過焊劑作用來清理，氧化程度嚴(yán)重的金屬表面，則應(yīng)采用機(jī)械或化學(xué)方法清理，例如停止刮除或酸洗等。

⑶ 要運(yùn)用適宜的助焊劑

助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當(dāng)挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無助焊劑是無法進(jìn)行焊錫的。自動(dòng)焊錫機(jī)焊接電路板等精細(xì)電子產(chǎn)品時(shí)，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。

自動(dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭使用及保養(yǎng)

烙鐵頭是自動(dòng)焊接機(jī)的重要組成部分。它也是影響焊料質(zhì)量的元件。它也是一個(gè)易損件?？梢哉f它是整個(gè)自動(dòng)焊錫機(jī)中脆弱的部分，屬于消耗品。因此，盡管很小，但如果不好照顧它，則存在許多麻煩。為了不影響生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，請(qǐng)記住，提示的日常維護(hù)也很重要，不會(huì)占用太多時(shí)間給大家，以下自動(dòng)焊錫機(jī)廠家讓我說說維護(hù)知識(shí)點(diǎn)：

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？ ？ ？ ？ ？ ？首先，選擇合適的溫度，過高的溫度會(huì)削弱的功能，加快其氧化，相對(duì)縮短使用壽命。建議次加熱時(shí)溫度不要太高（約260°），烙鐵頭上的錫可以去除表面上的氧化物。在工作的情況下，盡量使用較低的溫度，較低的溫度可以完全焊接，并可分為保護(hù)溫度敏感的組件。通常建議使用350至380度的溫度。 1.5mm以下的小焊點(diǎn)為350~360度，2.5mm以上的大焊點(diǎn)為370~380度。

其次，在次使用烙鐵時(shí)，一定要將烙鐵的溫度調(diào)節(jié)到220度，讓烙鐵頭上的錫完全吃錫，浸泡在錫中5分鐘，然后擦拭在清潔海綿上。清潔，并將烙鐵的溫度調(diào)節(jié)到300度，重復(fù)上述步驟，后將烙鐵的溫度調(diào)節(jié)到所需的工作溫度。目的是在烙鐵頭的錫層上形成一層綜合的保護(hù)膜，以防止它在高溫下被氧化，導(dǎo)致熱傳遞失敗。

第三，如果的鍍錫部分含有黑色氧化物，則可以施加新的錫層，并且可以用濕潤(rùn)的清潔海綿擦拭烙鐵頭。以這種方式重復(fù)清潔，直到完全去除氧化物，然后涂上新的錫層。定期清潔。

第四，如果不使用，請(qǐng)關(guān)閉電源，擦拭清潔海綿上的烙鐵，然后涂上一層新的錫。再次使用之前，請(qǐng)擦拭清潔海綿上的烙鐵。然后換上一層新錫。

第五，當(dāng)出現(xiàn)以下任何一種情況時(shí)更換：1）被氧化，氧化物不能通過上述方法除去。 2）不完整且有缺陷。 3）烙鐵頭中出現(xiàn)孔和穿孔。

三軸焊錫機(jī)廠家焊點(diǎn)發(fā)白主要由原因

1.使用的焊料不是無鉛焊料。如果焊料中的鉛含量過高，則光澤度將非常低。 2.助焊劑中的松香晶體后，無色透明體變成白色粉末。如果清潔不干凈，則白色殘留物可以是在溶劑揮發(fā)后由松香形成的結(jié)晶粉末。這不會(huì)影響電路板的性能。 3.松香與助焊劑中其他成分反應(yīng)產(chǎn)生的白質(zhì)4.有機(jī)金屬鹽和無機(jī)金屬鹽通過助熔劑和金屬之間的反應(yīng)形成，取決于氧化反應(yīng)的程度，若有的程度氧化過高影響電路板的性能5，焊錫溫度過高，焊接時(shí)間過長(zhǎng)，焊接環(huán)境濕度過高，電路板設(shè)計(jì)等因素也會(huì)對(duì)電路板產(chǎn)生一定影響焊點(diǎn)的顏色。