清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、FCT功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

加工的元件規(guī)格有 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

可以采用也可以不采用填充金屬。所用的電極是在焊接過程中熔化的焊絲時，叫作熔化極電弧焊，諸如手弧焊、埋弧焊、氣體保護(hù)電弧焊、管狀焊絲電弧焊等；所用的電極是在焊接過程中不熔化的碳棒或鎢棒時，叫作不熔化極電弧焊，諸如鎢極、等離子弧焊等。

摩擦焊是以機(jī)械能為能源的固相焊接。它是利用兩表面間機(jī)械摩擦所產(chǎn)生的熱來實(shí)現(xiàn)金屬的連接的。摩擦焊的熱量集中在接合面處，因此熱影響區(qū)窄。兩表面間須施加壓力，多數(shù)情況是在加熱終止時增大壓力，使熱態(tài)金屬受頂鍛而結(jié)合，一般結(jié)合面并不熔化。摩擦焊生產(chǎn)率較高，原理上幾乎所有能進(jìn)行熱鍛的金屬都能摩擦焊接。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

不銹鋼的膨脹系數(shù)大于碳鋼的膨脹系數(shù)因此同等厚度的兩種材料不銹鋼的焊接變形的趨勢大于碳鋼的。

2）結(jié)構(gòu)因素

焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計對焊接變形的影響關(guān)鍵，總體原則是隨著拘束度的增加，焊接殘余應(yīng)力增加，焊接變形則相應(yīng)減少。

3）工藝因素

主要影響的因素是焊接方法、焊接熱輸入（電流電壓）、構(gòu)件的定位或者固定方法、焊接順序，焊接工裝夾具的使用。影響大的是焊接順序。

3.焊接變形的控制

1）設(shè)計措施

1合理的選擇焊接的尺寸和形式

在保證結(jié)構(gòu)承載力的情況下，盡可能采用較小的焊縫尺寸，減少焊接熱輸入對材料性能的影響如圖1。

2合理選擇焊縫長度和數(shù)量 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

薄板精密產(chǎn)品制作領(lǐng)域，在設(shè)計階段時常需要考慮產(chǎn)品規(guī)格和使用目的，不乏會出現(xiàn)焊接不同種類金屬的情況。

焊接材料有鐵、不銹鋼、鋁、銅、鈦等多種多樣的焊接材料，焊接也分為TIG焊接、YAG焊接等種類。

日本松田異種金屬熔接案例

同樣的金屬之間或者鐵和不銹鋼這樣熔點(diǎn)比較接近的組合的話可以比較容易地焊接，但是，異種金屬的話，由于金屬的成分和熔點(diǎn)等不同，焊接起來就會十分困難。

但是，隨著光纖激光焊接機(jī)的出現(xiàn)，即使在熔點(diǎn)不同的異種金屬之間也能夠進(jìn)行焊接。

光纖激光焊接機(jī)的波長短，光束直徑縮小，對能量密度和金屬的能量吸收率更高，因此可以對銅、鋁等高反射材料、熔點(diǎn)不同的不同種類金屬進(jìn)行焊接。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制