3 元件貼裝時(shí)的飛件問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題通常是因?yàn)槲煳〉脑谫N裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問(wèn)題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問(wèn)題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定；檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過(guò)大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過(guò)程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問(wèn)題，出現(xiàn)該問(wèn)題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。

SMT貼片加工前生產(chǎn)物料的準(zhǔn)備

SMT貼片加工工藝材料。工藝材料是產(chǎn)品進(jìn)行SMT貼片加工裝聯(lián)的基本材料，它隨著裝聯(lián)的完成駐留在PCB上形成產(chǎn)品的一部分。工藝材料的準(zhǔn)備有物料的領(lǐng)取、存放、保管、發(fā)放等環(huán)節(jié)。為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，工藝材料準(zhǔn)備工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼數(shù)量，包裝，有效期。按照焊膏的存放要求將焊膏存放在冰箱里并做好標(biāo)記，存取時(shí)采用先進(jìn)先出的原則。同時(shí)做好焊膏的存放焊膏存儲(chǔ)溫度記錄。

并根據(jù)生產(chǎn)班次的產(chǎn)量提前回溫、攪拌和發(fā)放。貼裝膠的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。smt貼片加工廠按照貼裝膠的存放要求將貼裝膠存放在冰箱里并做好標(biāo)記，存取時(shí)采用先進(jìn)先出的原則。同時(shí)做好貼裝膠的存放溫度記錄。并根據(jù)生產(chǎn)班次的產(chǎn)量提前回溫、攪拌和發(fā)放。助焊劑的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。按照助焊劑的存放要求將助焊劑存放在的安全位置并做好標(biāo)記，存取時(shí)采用先進(jìn)先出的原則。同時(shí)在發(fā)放前做好比重的測(cè)量和記錄工作。清洗劑的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。按照清洗劑的存放要求將清洗劑存放在的安全位置并做好標(biāo)記，存取時(shí)采用先進(jìn)先出的原則。同時(shí)在發(fā)放前做好比重的測(cè)量和記錄工作。