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工業(yè)的發(fā)展越來越迅速，人們對電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量與速度要求越來越高，電容器作為需求量很大的電子產(chǎn)品，其質(zhì)量保證尤其重要。

電容器就是兩塊導(dǎo)體中間夾著一塊絕緣體構(gòu)成的電子元件，就像三明治一樣。電容器是電子設(shè)備中基礎(chǔ)也是重要的元件之一。電容器的產(chǎn)量占全球電子元器件產(chǎn)品（其他的還有電阻、電感等）中的40%以上，小小一顆電容卻是一個國家工業(yè)技術(shù)能力的完全體現(xiàn)。

根據(jù)用途的不同，電容器可區(qū)分為耦合、諧振、濾波、退耦、中和、定時等多種類型，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制等方面，如果電容器質(zhì)量不好將會影響電子產(chǎn)品的使用，由于電容器采用封裝的結(jié)構(gòu)，不能用普通的檢測方法來判斷其質(zhì)量好壞，這時候就需要用到X-Ray無損檢測設(shè)備來電容器內(nèi)部檢測其內(nèi)部是否有缺陷，從而判斷電容器的好壞。以PCB行業(yè)來看，BGA的檢測是越來越被重視，為了保證這類器件的PCB組裝過程中不可見焊接點的質(zhì)量，X-ray檢測是不可少的重要工具。

X-ray，即X射線是一種波長較短的高能電磁波，由原子內(nèi)層軌道中電子躍遷或高能電子減速所產(chǎn)生，X射線的波長一般范圍為0.01~100 ?（1 ?＝10-8cm）。X射線穿透能力強，能穿透可見光不能穿透的物質(zhì)如生物軟組織、木板、普通玻璃、甚至除重金屬外的金屬板等，對于人體皮膚的穿透能力更強，而且x可在人體內(nèi)積累。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗收技術(shù)條件的鑄件。

  其實，X射線雖然具有一定的輻射性，但是對人體有輻射并不等于一定會對人體造成傷害，只有當(dāng)X射線量達到一定程度才會對人體造成傷害。

  所以X射線要適當(dāng)防護。

  在利用X射線的同時，人們發(fā)現(xiàn)了其導(dǎo)致人脫發(fā)、工作人員視力障礙，射線傷害的問題，為防止X射線對人體的傷害，必須采取相應(yīng)的防護措施。在X射線發(fā)現(xiàn)初期，研究者發(fā)現(xiàn)X射線可以穿透大部分的材質(zhì)，但鉛板幾乎無法穿越。

GBT半導(dǎo)體模塊是電子制造中常見的電子元器件之一，由IGBT和FWD通過特定電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，被廣泛用于焊機、逆變器、變頻器、點解電源、超音頻感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。

而且，IGBT還具有節(jié)能穩(wěn)定的優(yōu)勢，是能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷?，更被國家?zhàn)略產(chǎn)業(yè)布局，如軌道交通、智能網(wǎng)建設(shè)、航空航天以及新能源領(lǐng)域。

既然IGBT半導(dǎo)體模塊優(yōu)點很多，但如何確保封裝后的IGBT半導(dǎo)體模塊是良品，確保存在缺陷的IGBT半導(dǎo)體無法流通進下一個工序，進而提高生產(chǎn)成本和企業(yè)效率。

目前的檢測方法很多，但越來越受到市場青睞的當(dāng)屬X-RAY檢測方式，其采用直接穿透產(chǎn)品表面，直接透內(nèi)部結(jié)構(gòu)，通過對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析來快速鎖定缺陷位置與受損面積尺寸。