溶劑清洗劑的去污機(jī)理是溶解作用

溶劑清洗劑的去污機(jī)理是溶解作用；溶劑清洗劑能將污垢溶解在本溶液內(nèi)，使污垢從粘附基體上清除掉。在這種清洗體系中，清洗劑是溶劑，污垢是溶質(zhì)；某一種溶劑僅能溶解相對(duì)應(yīng)的溶質(zhì)，所以在清洗工藝中都是根據(jù)清洗污垢種類的不同來選擇不同的清洗劑。水基型清洗劑開始于70年代中期，主要成分為表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等。這里講的溶解作用是以“相似相溶”理論為基礎(chǔ)的；“相似相溶”理論主要是從溶質(zhì)、溶劑的分子結(jié)構(gòu)角度來解釋的。無論是溶質(zhì)(油污)或溶劑(清洗劑)都可以根據(jù)它的分子結(jié)構(gòu)而區(qū)分為極性、弱極性和非極性分子。

影響清洗工藝效果的需求和材料因素

影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)。硅油清洗劑是一款清洗物件上硅油的產(chǎn)品，但是由于硅油體系不同，而且應(yīng)用的領(lǐng)域不同，清洗的方法會(huì)有些差異?？赡苁芮逑垂に噰?yán)重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識(shí)、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響。可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。

水基清洗材料是可溶于水的工程濃縮液體

水基清洗材料是可溶于水的工程濃縮液體。當(dāng)然也不是所有環(huán)保清洗劑都是無毒的，通常水基型的環(huán)保清洗劑更加環(huán)保，而溶劑型的雖然相對(duì)來說較傳統(tǒng)清洗要好許多，但由于物理特性，還是有一定毒性的，使用時(shí)要在通風(fēng)情況較好的環(huán)境下。水基清洗材料是不易引燃并且通常在高能量的機(jī)器上處理（表4-2）。高能量的機(jī)器提供速度、壓力、噴淋渠道和流量來傳輸清洗劑。水基濃縮產(chǎn)品根據(jù)“清洗速率定理”工作，即：靜態(tài)清洗速率（清洗材料在其沒有撞擊能量的溫度和濃度狀況下溶解殘留助焊劑的速率）加上動(dòng)態(tài)清洗速率（在清洗機(jī)中的能量和時(shí)間）等于工藝清洗速率。