活性硅微粉廠家直銷

超細(xì)硅微粉選用天然石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級(jí)等工藝精制而成的一種白色粉末無機(jī)礦物原料。具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻。并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學(xué)和物理性及穩(wěn)定特點(diǎn)。粘接力強(qiáng)，拉伸強(qiáng)度大，同時(shí)又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭氣和適應(yīng)冷熱變化大的特點(diǎn)。加之其較廣泛的適用性，能實(shí)現(xiàn)大多數(shù)建材產(chǎn)品之間的粘合，因此應(yīng)用價(jià)值非常大?？稍龃筇畛渎省⒔档凸袒锏木€膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率?？山档凸袒瘯r(shí)的放熱量，延長施工時(shí)間。填充量增加，固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨性提高。填充量增加降低了粘接劑的生產(chǎn)成本。而電工級(jí)硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。活性硅微粉廠家直銷

      一般對(duì)于其熔融石英粉的質(zhì)量的要求可以以其二氧化硅的含量分為四個(gè)等級(jí)。如：特一級(jí)不得少于99.99%；二級(jí)不得少于99.95%；3級(jí)不得少于99.7%；四級(jí)不得少于99.6%。高純超細(xì)熔融球形石英粉（簡稱球形硅微粉）由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填 充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的 基板和封裝料中，成了不可缺少的材料。 為什么要球形化？從礦山開采出的石英石經(jīng)加工后，一般粒度在120目篩上的產(chǎn)品稱石英砂。球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并 且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填 充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶 硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。活性硅微粉廠家直銷

結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分

結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分是SiO2，含量達(dá)99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術(shù)指標(biāo)如表1所示。由于硅微粉純度高，因此電導(dǎo)率較低，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。

此外，結(jié)晶硅微粉的熔點(diǎn)為1710℃，具有高熱穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱率（5～12.6 W/m·K）和低熱膨脹系數(shù)（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的導(dǎo)熱性，并降低熱膨脹系數(shù)，從而消除內(nèi)應(yīng)力，提高聚合物機(jī)械性能。