影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動(dòng)，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。

否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說，細(xì)顆粒焊膏會(huì)有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會(huì)。通常，考慮到性能和價(jià)格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實(shí)際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細(xì)節(jié)，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭绻胍私飧嚓P(guān)于SMT貼片加工的相關(guān)信息的話，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務(wù)熱線進(jìn)行咨詢，我們將竭誠(chéng)為您提供好的服務(wù)!

smt加工質(zhì)量操控的辦法在電子產(chǎn)品競(jìng)賽日趨劇烈的今天，提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT加工中的較關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技能和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和開展休戚相關(guān)。本文將結(jié)合本單位加工實(shí)際狀況，就怎么操控SMT加工現(xiàn)場(chǎng)的加工質(zhì)量做番評(píng)論。

回流焊接檢測(cè)內(nèi)容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn).