東莞市燦星電子有限公司是一家專業(yè)從事編碼器、電位器、開(kāi)關(guān)及碳膜片、精密五金、塑膠、鋅合金壓鑄配件等產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造與銷售為一體的高新電子元器件制造商。

波段開(kāi)關(guān)的好壞影響因素

波段開(kāi)關(guān)的好壞影響因素，主要關(guān)鍵在于波段開(kāi)關(guān)的防護(hù)性、可焊性、導(dǎo)通可靠性、壽命、手感、生產(chǎn)工藝和安裝尺寸等方面因素決定。

首先為引腳基材，波段開(kāi)關(guān)的引腳基材為黃銅或磷銅（低檔次的為鐵），為降低接觸電阻，引腳基本上鍍銀處理，為銀遇空氣中的SO2氣體會(huì)氧化，直接影響波段開(kāi)關(guān)的可焊性和接觸電阻，所以高品質(zhì)的波段開(kāi)關(guān)首先要在引腳的基材鍍銀厚度和鍍銀工藝方面進(jìn)行控制到位。

你看過(guò)的低功率的波段開(kāi)關(guān)電路？

上電時(shí)電路設(shè)計(jì)，UD輸出高電平，Q1截止，OUT無(wú)輸出電壓。當(dāng)按下SW-PB時(shí)，UA輸出高電平，波段開(kāi)關(guān)慢慢將C2充電到R2。當(dāng)C2充電到UB閾值（根據(jù)電路的標(biāo)稱值3秒），UB輸出為低電平，使雙穩(wěn)態(tài)回路狀態(tài)翻轉(zhuǎn)，UD輸出低電平，Q1導(dǎo)通，OUT輸出電源電壓。

釋放SW-PB后，C2通過(guò)D1進(jìn)行下一個(gè)作業(yè)的放電

波段開(kāi)關(guān)的性能測(cè)試：

主要測(cè)試觸摸波段開(kāi)關(guān)電阻焊接性能，耐寒性，耐溫性能和耐濕性?？珊感栽囼?yàn)：

1，可焊性試驗(yàn)：

方式：焊腳進(jìn)入錫池約2mm深，試驗(yàn)溫度約230±5℃，保持時(shí)間3±0.5秒。

結(jié)果：超過(guò)80％的氣泡腳部分將被錫覆蓋。

2，可焊性試驗(yàn)：

方式：焊爐溫度控制在260±5℃，爐焊保持時(shí)間5±1秒（基板）

手焊溫度控制在350±30℃，時(shí)間3±0.5秒，但焊腳不能施加異常壓力。

結(jié)果：波段開(kāi)關(guān)不變形，可滿足電氣性能。施加異常壓力。

波段開(kāi)關(guān)的關(guān)鍵因素

波段開(kāi)關(guān)的關(guān)鍵因素是波段開(kāi)關(guān)的保護(hù)、可焊性、導(dǎo)電可靠性、壽命、觸點(diǎn)、生產(chǎn)工藝和安裝尺寸。

一, 基材的銷、波段開(kāi)關(guān)銷基材為黃銅或磷銅 (低品位的鐵), 為了減少接觸電阻, 針基本上 silver-plated 處理, 為銀在空氣中 SO2 氣體會(huì)氧化, 直接影響波段開(kāi)關(guān)可焊性和接觸電阻, 因此, 高品質(zhì)的波段開(kāi)關(guān)必須首先在底部的針銀電鍍厚度和鍍銀工藝控制到位。是否有保護(hù)劑的處理或開(kāi)關(guān)有防塵和防水的功能是非常關(guān)鍵的, 甚至z好的鍍銀處理, 開(kāi)關(guān)將被氧化。

二, 傳導(dǎo)可靠性的關(guān)鍵影響因素是接觸點(diǎn)的結(jié)構(gòu), 因?yàn)椴ǘ伍_(kāi)關(guān)的作用是接觸點(diǎn)和彈片, 接觸面越大, 接觸面越好由結(jié)構(gòu)。