提高鋁基板的耐浸焊性，就要減少在板的成型和高溫下會(huì)破壞各界面結(jié)構(gòu)的諸因素。改善方法主要包括對(duì)銅箔和鋁材的表面進(jìn)行處理、樹脂膠粘劑的改進(jìn)，以及壓制過(guò)程中壓力、溫度的控制等。鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以鋁基板為主。LED點(diǎn)光源鋁基板是一種材料為鋁合金的印刷線路板，也稱金屬基覆銅板，這種鋁基板具有較好的散熱功能、導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能等特點(diǎn)。

鋁基板還具有良好的平整度，可在基板上進(jìn)行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統(tǒng)的樹脂類覆銅板則不能。通過(guò)噴錫前在鋁基板自帶的保護(hù)膜上面添加耐高溫紅膠帶，鋁基自帶保護(hù)膜噴錫后耐高溫紅膠帶保護(hù)膜與耐高溫紅膠帶粘合，會(huì)保持原有對(duì)鋁基面的粘性不會(huì)脫落，且不會(huì)發(fā)生聚合破壞，鋁基自帶保護(hù)膜PCB整個(gè)加工過(guò)程能夠得以保留。鋁基板常見于LED照明產(chǎn)品，有正反兩面：白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸，目前還有“陶瓷基板”等；對(duì)“鋁基板”而言，其“散熱性能”、“剛性”遠(yuǎn)高于“FR-4”。

鋁基板往往應(yīng)用于功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償，否則，蝕刻后線寬就會(huì)超差。提高鋁基板的耐浸焊性，就要減少在板的成型和高溫下會(huì)破壞各界面結(jié)構(gòu)的諸因素。改善方法主要包括對(duì)銅箔和鋁材的表面進(jìn)行處理、樹脂膠粘劑的改進(jìn)，以及壓制過(guò)程中壓力、溫度的控制等。pcb鋁基板的性能、質(zhì)量、生產(chǎn)制造中的加工性、生產(chǎn)制造水平、制造成本及其長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。

通過(guò)噴錫前在鋁基板自帶的保護(hù)膜上面添加耐高溫紅膠帶，鋁基自帶保護(hù)膜噴錫后耐高溫紅膠帶保護(hù)膜與耐高溫紅膠帶粘合，會(huì)保持原有對(duì)鋁基面的粘性不會(huì)脫落，且不會(huì)發(fā)生聚合破壞，鋁基自帶保護(hù)膜PCB整個(gè)加工過(guò)程能夠得以保留。LED點(diǎn)光源鋁基板的絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的。鋁基板還具有良好的平整度，可在基板上進(jìn)行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統(tǒng)的樹脂類覆銅板則不能。