作為電鍍銀工藝流程的環(huán)節(jié)步驟之一的預鍍片面，對鍍銀層的連結(jié)力起著至關緊張的好處，預鍍工藝若出現(xiàn)錯誤，則鍍銀層幾乎可以確定會100%出現(xiàn)脫銀大概鍍銀百格測試無法通過的環(huán)境。普通來說鐵材和銅材的預鍍工藝多采用鍍*化銅的工藝，不銹鋼和不銹鐵則采用鍍*化鎳的工藝，例如奧氏體不銹鋼材質(zhì)的卡套討論螺母羅紋部分鍍銀前就會預鍍3-5分鐘的*化鎳，已確定不銹鋼螺母螺牙鍍銀層的牢固度，同時滿足鍍銀3M粘貼測試。

電鍍銀工藝流程中的前處分，預鍍和鍍銀做好的同時，必須做好鍍銀工藝流程的少許細節(jié)，不然可能會導致鍍層出現(xiàn)品格異常，多見的細節(jié)如下

1搜檢電鍍銀的整流器電流、電壓是否在響應產(chǎn)品型號劃定局限內(nèi)，合乎電鍍銀工藝流程估計的電流密度。

2搜檢導電鍍銀陽極和陰極導電線是否有松動，導電馬座接觸是否良好。

3留意電鍍銀槽的水位是否在平常可鍍，波美度是否滿足電鍍銀工藝流程預設并作好紀錄。

4搜檢電鍍銀藥液過濾器是否平常工作，壓力是否在電鍍銀工藝流程管控的局限之間。

5每15天用碳芯處分電鍍銀藥液一次，同時更換棉芯，每90天用碳粉電鍍銀藥液處分一次。

6隨時留意陽極銀板的擺放地位及數(shù)量是否是夠，對應的陽極面積是否在電鍍銀工藝流程設定的區(qū)間，若不敷時要及時增加，若陽極面積太大則需求舉行削減

鍍銀早始于l800年，個鍍銀的是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A／dm，光亮鍍銀可達1．5～3A／dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。

由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，銀在鍍液中的穩(wěn)定性差，容易引起鍍液分解。由于銀是電化學中的，難以與其他金屬形成合金鍍層 因此，銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有化物的堿性鍍液，然而化物。

銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調(diào)整劑等。鍍液中加入陽離子型、陰離子型、型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。