具有多種功能、滿足消費(fèi)者不同需求的商品包裝將成為未來(lái)發(fā)展的主流。同時(shí)隨著環(huán)保理念的深入發(fā)展，以環(huán)保無(wú)硫紙為代表的環(huán)保包裝商品將更受歡迎。

多功能包裝的發(fā)展，還是要基于消費(fèi)者的需求，通過(guò)市場(chǎng)效果的反應(yīng)，找到正確方向，從而實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。環(huán)保無(wú)硫紙廠家只有更多的契合品牌廠家實(shí)際需求而開(kāi)發(fā)產(chǎn)品也將成為今后的發(fā)展方向和流行趨勢(shì)。

隨著歐美國(guó)家對(duì)線路板的無(wú)鉛要求日益增強(qiáng)，取而代之的沉銀和沉錫訂單日益增多，無(wú)硫紙可充分減低生產(chǎn)沉銀和沉錫的成本。

無(wú)硫紙（PCB隔紙）是一款適用于表面處理制程的專用紙，使用時(shí)注意防高溫、避免與液體接觸(特別是酸堿類)、注意防潮。

無(wú)硫紙（PCB隔紙），可切特規(guī) 無(wú)硫紙PCB隔紙（保護(hù)OSP）----PCB化銀制程專用墊紙，是板子與板子接觸的接口墊紙，印刷電路板的包裝紙。

　無(wú)硫紙是印刷電路板表面處理的專用紙。其作用是防止空氣中的硫與銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使鍍銀產(chǎn)品變黃。因此，產(chǎn)品完工后，應(yīng)盡快使用無(wú)硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，接觸產(chǎn)品時(shí)應(yīng)戴上無(wú)硫手套，不得接觸電鍍膜外觀。

使用無(wú)硫紙的作用有以下兩個(gè)：

　　1、無(wú)硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

　　2、無(wú)硫紙自身不含硫，會(huì)與印刷電路板表面的銀沉積層發(fā)生反應(yīng)。

　　儲(chǔ)存留心事項(xiàng)：

　　儲(chǔ)存在陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi)，堆積平整，避免陽(yáng)光直射，遠(yuǎn)離火源和水源，避免高溫、防潮，避免與液體(特別是酸堿)接觸的印刷電路板主要是銅，銅層與空氣中的氧反應(yīng)生成深棕色氧化亞銅。

包裝無(wú)硫紙,pcb無(wú)硫紙,防靜電無(wú)硫紙無(wú)硫紙報(bào)價(jià)

無(wú)硫紙的理化性質(zhì)和技術(shù)指標(biāo)，包括物理性能指標(biāo)、光學(xué)性能指標(biāo)、印刷性能指標(biāo)、化學(xué)性能指標(biāo)等。其中同膠印適性密切相關(guān)的有：緊度、抗拉毛強(qiáng)度、伸縮性、白度、吸收性、平滑度、光澤度、pH值等。

　　PCB的主體是銅，銅層很容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化，PCB在制程中有一道沉銀工藝，因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經(jīng)成為印制線路板主要的終表面處理方式之一。