半濕性清潔—這是溶劑清潔/水沖刷技能。這項技能運用的一些化學(xué)資料包含非線性酒精和組成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的資料結(jié)合在一起，它能夠清潔較難鏟除的助焊劑，例如，高溫樹脂和組成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清潔助焊劑。 運用三種多見的測驗辦法來斷定SMT出產(chǎn)運作的清潔度：目視查看、外表絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。這個辦法是最不可靠的，對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。

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無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。SMT就是表面拼裝技能，是現(xiàn)在電子拼裝職業(yè)里最盛行的一種技能和技能。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

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