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無電鎳磷含量:
一般無電鎳多以“次磷酸二氫鈉”為還原劑,故鍍層會(huì)含有一定量磷約4~6%,且部份呈結(jié)晶狀??嗪吭?~8% 中含量則多數(shù)呈非結(jié)晶狀,當(dāng)高達(dá)12%以上則幾乎全呈非結(jié)晶組織。就打線而言,中磷含量及硬度在500~600HV zui佳,焊錫性也以9% zui好。一般在添加四回后析出磷含量就會(huì)達(dá)到10%應(yīng)考慮換槽,打線用厚度應(yīng)在130μ以上。
用電鍍法制備的鎳-磷合金斷面呈層狀結(jié)構(gòu)的原因,在于電鍍過程中,陰極附近pH發(fā)生變化而引起鍍層中磷含量隨厚度的改變。電鍍化學(xué)沉鎳加工廠
200℃以下的熱處理并不改變鎳-磷合金鍍層的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。當(dāng)熱處理溫度升至260℃以上,鎳磷合金鍍層的組織結(jié)構(gòu)開始發(fā)生明顯變化,開始析出Ni3P。熱處理溫度超過340℃,鍍層開始由非晶態(tài)結(jié)構(gòu)向晶態(tài)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變,析出的Ni3P化合物逐漸顆粒化,鍍層耐磨性和硬度逐漸提高,但耐蝕性下降。500~750℃的熱處理會(huì)使基體與鍍層之間形成擴(kuò)散層,提高基體與鍍層之間的結(jié)合力。電鍍化學(xué)沉鎳加工廠
化學(xué)鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素
基體材料本性的影響。實(shí)踐表明,在不同的基體材料上電沉積金屬時(shí),同一鍍液的 覆蓋能力也有很大差別。例如,用---溶液在銅、鎳、黃銅和鋼上鍍鉻時(shí),鍍液的覆蓋能力依次遞減。這是因?yàn)樵诓煌w材料上金屬離子還原時(shí)的析出過電位數(shù)值差別很大,在過電位較小的基體上金屬的析出電位較正,即使在電流密度較小的部位也能達(dá)到其析出電位的數(shù)值,所以其覆蓋能力較好。