Parylene的真空氣相沉積工藝

Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚時(shí)就完全沒有，5um時(shí)就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數(shù)很低的一種自潤滑材料，化學(xué)惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機(jī)械系統(tǒng)中，除了作電介質(zhì)材料外，還用作微型傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和微型閥門的結(jié)構(gòu)材料和防護(hù)材料。

Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時(shí)，在工作上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應(yīng)力，對(duì)工件能進(jìn)行表面加固，但不會(huì)引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

派瑞林材料核心的優(yōu)勢(shì)是什么？

那還得從機(jī)理來說，派瑞林有機(jī)涂層是通過活性單體氣相沉積聚合制備的，單體的氣相沉積與涂層的形成是同時(shí)進(jìn)行，沒有中間的液體過渡態(tài)。因此，正如其開發(fā)公司美國Union Carbide Co.宣傳的一般，派瑞林涂層擁有0.1-100微米的超薄均勻的涂覆能力和有優(yōu)異的電絕緣性和防護(hù)性，是當(dāng)代有效的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。