smt技術(shù)主要是應(yīng)用在一些大型的集成電路和半導(dǎo)體的絕緣性的材料方面。

它的密度是相對(duì)而言比較高的，質(zhì)量是比較小的，整個(gè)體積和重量占到了傳統(tǒng)常見(jiàn)的0.1左右，而且體積縮小了一半左右，重量也減輕了60%左右，可靠性是相當(dāng)高的，而且具有一定的防止振動(dòng)的能力，利用這些特點(diǎn)能夠很好地減輕了電磁和輻射的干擾，這樣能夠大大的節(jié)省了原材料的利用，而且還能夠降低了能源，設(shè)備的使用頻率也會(huì)降低，人工勞作的時(shí)間也會(huì)下降，工作效率大大的提升，所以很多沿海地區(qū)利用這項(xiàng)加工技術(shù)，電子加工得到大力的發(fā)展。所以進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，除卻對(duì)貼片元器件提出某些與傳統(tǒng)電子元器件相同的性能技術(shù)指標(biāo)要求外，還需要提出其他更多、更嚴(yán)格的要求。

SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中常見(jiàn)的貼裝技術(shù)。 SMT技術(shù)可用于安裝更小巧，更輕的元件，從而使電路板可以實(shí)現(xiàn)和小型化要求。當(dāng)然，這也是事實(shí)。 SMT芯片加工技術(shù)要求更高，更復(fù)雜，因此在操作過(guò)程中需要注意很多事項(xiàng)。

SMT貼片加工焊膏使用注意事項(xiàng)：

1.儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱中儲(chǔ)存溫度為5°C - 10°C，且溫度不低于0°C。

2.出境原則：必須遵循先進(jìn)先出原則。不要讓焊膏長(zhǎng)時(shí)間存放在冰箱中。

3.解凍要求：從冰箱中取出焊膏后，它會(huì)自然解凍至少4小時(shí)。解凍期間瓶蓋不能打開(kāi)。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車(chē)間溫度為25±2°C，相對(duì)濕度為45％-65％RH。

SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量特點(diǎn)都是在這種產(chǎn)品生產(chǎn)流程中得出的，是由原材料、構(gòu)成產(chǎn)品的各個(gè)組成部分的質(zhì)量決定的，并與產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過(guò)程的專(zhuān)業(yè)技術(shù)、人員水平、設(shè)備能力甚至環(huán)境條件密切相關(guān)。雙面的組合工藝，這種工藝可能用的比較多，整個(gè)過(guò)程一步還是來(lái)料檢測(cè)，二步就是PCB的b面的操作的，B面進(jìn)行點(diǎn)貼片，然后進(jìn)一步的貼片，接著就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。因此，不僅要對(duì)過(guò)程的作業(yè)(操作)人員進(jìn)行技能培訓(xùn)、合格上崗，對(duì)設(shè)備能力進(jìn)行核定，對(duì)環(huán)境進(jìn)行監(jiān)控，明確規(guī)定作業(yè)(工藝)方法，必要時(shí)對(duì)作業(yè)(工藝)參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，而且還要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，判定產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)。