可見(jiàn)光無(wú)線(xiàn)通信的技術(shù)原理

可見(jiàn)光無(wú)線(xiàn)通信（稱(chēng)為L(zhǎng)iFi——Light Fidelity）是利用快速的光脈沖無(wú)線(xiàn)傳輸信息。根據(jù)不同速率在光中編碼信息完全可行，例如LED開(kāi)表示1，關(guān)表示0，通過(guò)快速開(kāi)關(guān)就能傳輸信息。由于LED的發(fā)光強(qiáng)度，人眼不會(huì)注意到光的快速變化。LiFi技術(shù)目前還處在于實(shí)驗(yàn)室階段，由Haas和他愛(ài)丁堡大學(xué)的團(tuán)隊(duì)發(fā)明的一項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)。編碼器由模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)組成，將電話(huà)模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，發(fā)往交換臺(tái)。電燈泡一直以來(lái)被視作發(fā)明家夢(mèng)寐以求的靈感閃現(xiàn)的象征。

與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點(diǎn)，高帶寬，高速率，不同的是LiFi是使光傳播在我們周?chē)沫h(huán)境中，自然光能到達(dá)的任何地方，就有LiFi的信號(hào)。LiFi技術(shù)是運(yùn)用已鋪設(shè)好的設(shè)備（無(wú)處不zhidao在的燈泡），只要在燈泡上植入一個(gè)微小的芯片，就能變成了類(lèi)似于AP（WiFi熱點(diǎn)）的設(shè)備，使終端隨時(shí)能接入網(wǎng)絡(luò)。LiFi系統(tǒng)的光源布局LiFi以其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)可以廣泛地應(yīng)用于：智能照明、車(chē)輛交通、醫(yī)院、辦公室、飛機(jī)上、安全、水下通信、室內(nèi)定位和危險(xiǎn)環(huán)境中（如礦井、電廠(chǎng)和加油站等）。

非接觸式IC卡的原理

讀寫(xiě)器電路向IC卡發(fā)一組固定頻率的電磁波，卡片內(nèi)有一個(gè)LC串聯(lián)諧振電路，其頻率與讀寫(xiě)器發(fā)射的頻率相同，在電磁波的激勵(lì)下，LC諧振電路產(chǎn)生共振，從而使電容內(nèi)有了電荷，在這個(gè)電容的另一端，接有一個(gè)單向?qū)ǖ碾娮颖茫瑢㈦娙輧?nèi)的電荷送到另一個(gè)電容內(nèi)儲(chǔ)存，當(dāng)所積累的電荷達(dá)到2V時(shí)，此電容可做為電源為其它電路提供工作電壓，將卡內(nèi)數(shù)據(jù)發(fā)射出去或接取讀寫(xiě)器的數(shù)據(jù)

IC卡 (Integrated Circuit Card，集成電路卡)是繼磁卡之后出現(xiàn)的又一種新型信息工具。IC卡在有些國(guó)家和地區(qū)也稱(chēng)智能卡(smart card)、智慧卡(intelligent card)、微電路卡(microcircuit card)或微芯片卡等。它是將一個(gè)微電子芯片嵌入符合ISO 7816標(biāo)準(zhǔn)的卡基中，做成卡片形式;已經(jīng)十分廣泛地應(yīng)用于包括金融、交通、等很多領(lǐng)域。在3種通信協(xié)議中，NetBEUI占用的內(nèi)存少，在網(wǎng)絡(luò)中基本不需要任何配置。

IC卡讀寫(xiě)器是IC卡與應(yīng)用系統(tǒng)間的橋梁，在ISO國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中稱(chēng)之為接口設(shè)備IFD(Interface Device)。IFD內(nèi)的CPU通過(guò)一個(gè)接口電路與IC卡相連并進(jìn)行通信。IC卡接口電路是IC卡讀寫(xiě)器中至關(guān)重要的部分，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用系統(tǒng)的不同，可選擇并行通信、半雙工串行通信和I2C通信等不同的IC卡讀寫(xiě)芯片。可見(jiàn)光通信技術(shù)是一種利用發(fā)光二極管固態(tài)光源作為信源，使其在既能夠滿(mǎn)足基本照明的同時(shí)，還能夠?qū)崿F(xiàn)通信的一種綠色通信技術(shù)。

非接觸式IC卡簡(jiǎn)介又稱(chēng)射頻卡，成功地解決了無(wú)源(卡中無(wú)電源)和免接觸這一難題，是電子器件領(lǐng)域的一大突破。主要用于公交、輪渡、地鐵的自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)，也應(yīng)用在門(mén)禁管理、明和電子錢(qián)包。

IC卡的制作流程（一）

IC卡制作流程分為：IC卡從設(shè)計(jì)到發(fā)行，可歸納成以下幾個(gè)步驟： 根據(jù)應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)卡的功能和安全的要求設(shè)計(jì)卡內(nèi)芯片（或考慮設(shè)計(jì)通用芯片），并根據(jù)工藝水平和成本對(duì)智能卡的MPU、存儲(chǔ)器容量和COS提出具體要求，或?qū)壿嫾用芸ǖ倪壿嫻δ芎痛鎯?chǔ)區(qū)的分配提出具體要求。LiFi技術(shù)是運(yùn)用已鋪設(shè)好的設(shè)備（無(wú)處不zhidao在的燈泡），只要在燈泡上植入一個(gè)微小的芯片，就能變成了類(lèi)似于AP（WiFi熱點(diǎn)）的設(shè)備，使終端隨時(shí)能接入網(wǎng)絡(luò)。

卡內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)

其設(shè)計(jì)過(guò)程與ASIC（專(zhuān)用集成電路）的設(shè)計(jì)類(lèi)似，包括邏輯設(shè)計(jì)、邏輯模擬、電路設(shè)計(jì)、電路模擬、版圖設(shè)計(jì)和正確性驗(yàn)證等，可借助于Workview、Mentor或Cadence等計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具來(lái)完成。

對(duì)于智能卡，在國(guó)外經(jīng)常采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微處理器作為核心，調(diào)整存儲(chǔ)器的種類(lèi)和容量，而不必重新設(shè)計(jì)。比較可行的辦法是，由國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)COS，由國(guó)外半導(dǎo)體廠(chǎng)家生產(chǎn)芯片，為可靠起見(jiàn)，這些芯片應(yīng)該有自保護(hù)能力。