正壓法氦質(zhì)譜檢漏

采用正壓法檢漏時，需對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，氦氣就會通孔漏孔進(jìn)入被檢外表面的周圍大氣環(huán)境中，再采用吸槍的方式檢測被檢產(chǎn)品周圍大氣環(huán)境中的氦氣濃度增量，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏測量。按照收集氦氣方式的不同，又可以將正壓法分為正壓吸槍法和正壓累積法。其中正壓吸槍法采用檢漏儀吸槍對被檢產(chǎn)品外表面進(jìn)行掃描探查，可以實(shí)現(xiàn)漏孔的; 正壓累積法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來，采用檢漏儀吸槍測量一定時間段前后的氦罩內(nèi)氦氣濃度變化量，實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。79J/(m·h·K)，在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的定壓比熱為5233J/(kg·K)，在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的動力粘度系數(shù)為1。

正壓法的優(yōu)點(diǎn)是不需要輔助的真空系統(tǒng)，可以，實(shí)現(xiàn)任何工作壓力下的檢測。

正壓法的缺點(diǎn)是檢測靈敏度較低，檢測結(jié)果不確定度大，受測量環(huán)境條件影響大。

正壓法的檢測標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3089-1999《氦質(zhì)譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質(zhì)譜吸槍罩盒檢漏試驗(yàn)方法》，主要應(yīng)用于大容積高壓密閉容器產(chǎn)品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。

為什么用氦氣作為檢漏的氣體？

1.氦氣分子量小，擴(kuò)散性強(qiáng)、滲透率高，即可以通過較小的孔。

2.氦氣在空氣中的體積含量約為5ppm，這說明正?？諝猸h(huán)境中氦氣的含量很小，即氦本底很好。

3.氦氣是無毒無色無味的惰性氣體，這就意味著，正常情況下其可以作為介質(zhì)在所有的物體中存在，且不發(fā)生反應(yīng)。

4.在質(zhì)譜儀譜圖中易于與其它物質(zhì)區(qū)分。

5.綜合以上幾個特點(diǎn)，氦氣作為一種檢漏的示蹤氣體，是較佳的選擇。

噴氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測體積相對較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當(dāng)氦噴到漏孔上時,氦氣立即會被吸入到真空系統(tǒng),從而擴(kuò)散到質(zhì)譜室中,氦質(zhì)譜檢漏儀的輸出就會立即有響應(yīng),使用這種方法應(yīng)注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會自動上升,為了準(zhǔn)確的在漏孔位置噴氦,噴氦時應(yīng)自上而下,由近至遠(yuǎn)(相對檢漏儀位置) ,這是因?yàn)樵趪娤路綍r氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質(zhì)譜室的距離檢漏儀反應(yīng)時間也不同,所以噴氦應(yīng)先從靠近檢漏儀的一側(cè)開始由近至遠(yuǎn)來進(jìn)行。7、關(guān)機(jī)時，應(yīng)先關(guān)閉上部手動擋板閥,然后開啟放氣鍵，后關(guān)電源。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄?，容易穿過小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。真空壓力法的檢測標(biāo)準(zhǔn)有GB/T15823-2009《氦泄漏檢驗(yàn)》，主要應(yīng)用于結(jié)構(gòu)簡單、壓力不是特別高的密封產(chǎn)品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進(jìn)劑貯箱、天線、應(yīng)答機(jī)、整星產(chǎn)品等。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。