簡述三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)缺點(diǎn)給大家進(jìn)行比較：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網(wǎng)使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優(yōu)點(diǎn):速度比化學(xué)腐蝕法快，且鋼網(wǎng)的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網(wǎng)孔壁會(huì)有一定的錐形在脫模時(shí)比較方便。缺點(diǎn):開口密集時(shí)，激光產(chǎn)生的局部高溫可能會(huì)導(dǎo)致相鄰孔壁變形。設(shè)備投資較大。

2、化學(xué)蝕刻法

化學(xué)蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)起初的加工方法。優(yōu)點(diǎn):設(shè)備投資低，成本低廉。缺點(diǎn):腐蝕的時(shí)間過短的話SMT鋼網(wǎng)的孔壁可能有尖角，時(shí)間過長又有可能擴(kuò)大孔壁尺寸。精度不夠準(zhǔn)確。

3、電鑄法電鑄法

主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)。

優(yōu)點(diǎn):電鑄法制作的SMT加工鋼網(wǎng)開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。缺點(diǎn):成本高、制作的周期長。無論是化學(xué)腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網(wǎng)，在SMT貼片加工印刷過程中都會(huì)存在開口堵塞現(xiàn)象，這也就需要定期清洗鋼網(wǎng)。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優(yōu)勢(shì)成為SMT小批量貼片加工廠的細(xì)引腳間距元器件錫膏印刷鋼網(wǎng)的主要加工方法。

如何選擇PCBA貼裝廠

在著手設(shè)計(jì)和生產(chǎn)PCB樣品之前，選擇合適的合作伙伴至關(guān)重要。

 以下是進(jìn)行正確選擇的重要問題：

pcba貼片廠是否在內(nèi)部制造裸1露的印刷電路板？

制造業(yè)的全部或某些部分會(huì)分包給第三方嗎？

PCB貼片廠是否具有滿足您的電路板設(shè)計(jì)要求的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和能力？

組裝人員是否可以直接，迅速地獲得所需的材料和組件？

貼片廠家可以按要求的時(shí)間表生產(chǎn)零件嗎？

PCBA的質(zhì)量缺陷標(biāo)準(zhǔn)

高質(zhì)量的PCB印刷很容易識(shí)別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側(cè)面和末端均無偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網(wǎng)的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應(yīng)印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個(gè)方向上的相等距離。 根據(jù)工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。