LD（激光二極管）

由于研究人員不滿足LED調(diào)制達(dá)到的數(shù)據(jù)傳輸速率，LiFi的提出者HardalHass用激光二極管替換了現(xiàn)有的LED，利用激光器的高能量與高光效，傳輸數(shù)據(jù)的速率可以比LED快10倍。激光照明可以混合不同波長(zhǎng)的光產(chǎn)生白色光，類(lèi)似于RGBLED。雖然基于LED的LiFi可達(dá)到10Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以改善WiFi中7Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率上限，但是激光傳輸數(shù)據(jù)的速率可以很容易超出100Gb/s。的報(bào)道顯示，美國(guó)亞利桑那州立大學(xué)電子、計(jì)算機(jī)和能源工程學(xué)院的研發(fā)團(tuán)隊(duì)研制出納米級(jí)別的白光激光器，其可以更加便利地用作LiFi光源。ADC把由RF檢測(cè)到的4級(jí)聲頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為2位數(shù)字信號(hào)，以供系統(tǒng)其余部分使用。

在通信方面，激光二極管相比于LED，具有更快的響應(yīng)速度、可以直接進(jìn)行調(diào)制和耦合等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于普通的電注入式半導(dǎo)體激光器，當(dāng)注入電流超過(guò)某一值時(shí)，LD可以發(fā)射受輸入電流控制的調(diào)制光，其調(diào)制特性如圖5所示，該點(diǎn)電流稱(chēng)為閾值電流，閾值電流以上部分直到飽和區(qū)都屬于LD的工作區(qū)，而調(diào)制范圍在線性區(qū)域內(nèi)進(jìn)行，所以降低器件的閾值電流，獲得較大的調(diào)制工作區(qū)顯得很重要。LiFi技術(shù)是運(yùn)用已鋪設(shè)好的設(shè)備（無(wú)處不zhidao在的燈泡），只要在燈泡上植入一個(gè)微小的芯片，就能變成了類(lèi)似于AP（WiFi熱點(diǎn)）的設(shè)備，使終端隨時(shí)能接入網(wǎng)絡(luò)。

HX711是什么通信協(xié)議？

HX711是一款專(zhuān)為電子秤而設(shè)計(jì)的24位A/D轉(zhuǎn)換器芯片zd。與同類(lèi)型其它芯片相比，該芯片集成了包括穩(wěn)壓電源、片內(nèi)時(shí)鐘振蕩器等其它同類(lèi)型芯片所需要的外圍電路，具有集成度高、響應(yīng)速度快、抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。降低了電子秤的整機(jī)成本，提高了整機(jī)的性能和可靠性。該芯片與后端MCU 芯片的接口和編程非常簡(jiǎn)單，所有控制信號(hào)由管腳驅(qū)動(dòng)，無(wú)需對(duì)芯片內(nèi)部的寄存器編程。所謂串行通信是指外設(shè)和計(jì)算機(jī)間使用一根數(shù)據(jù)信號(hào)線一位一位地傳輸數(shù)據(jù)，每一百位數(shù)據(jù)都占據(jù)一個(gè)固定的時(shí)間長(zhǎng)度。輸入選擇開(kāi)關(guān)可任意選取通道A 或通道B，與其內(nèi)部的低噪聲可編程放大器相連。

通道A 的可編程增益為128 或64，對(duì)應(yīng)的滿額度差分輸入信號(hào)幅值分別為±20mV或±40mV。通道B 則為固定的32 增益，用于系統(tǒng)參數(shù)檢測(cè)。芯片內(nèi)提供的穩(wěn)壓電源可以直接向外部傳感器和芯片內(nèi)的A/D 轉(zhuǎn)換器提供電源，系統(tǒng)板上無(wú)需另外的模擬電源。芯片內(nèi)的時(shí)鐘振蕩器不需要任何外接器件。由于外部設(shè)備的功能種類(lèi)繁多，原理也有較大差別，使用的信息可以是模擬量也可以是數(shù)字量，可以串行也可以并行，再加上工作速度快慢不一，因此微處理器與外部設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸需要通過(guò)I/O接口進(jìn)行，而不能像與存儲(chǔ)器傳輸數(shù)據(jù)一樣直接通過(guò)總線就能完成。上電自動(dòng)復(fù)

通信IC保質(zhì)期一般是多長(zhǎng)時(shí)間

　　據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布來(lái)的一份預(yù)測(cè)報(bào)告自顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度百增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力地度推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信問(wèn)芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線Internet和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開(kāi)始超過(guò)了PC機(jī)芯片的發(fā)展。IDC的專(zhuān)家預(yù)測(cè)，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全答球半導(dǎo)體芯片業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)。小巧玲瓏美國(guó)模擬器件公司(ADI)日前新研制成功世界上款用于無(wú)線通信手機(jī)的完全基于(RAM)的基帶芯片組。