提高BGA焊接可靠性的工藝改進(jìn)建議1)電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當(dāng)，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4)貼片時(shí)必須使BGA芯片上的每一個(gè)焊錫球與PCB上每一個(gè)對應(yīng)的焊點(diǎn)對正。5)在回流焊過程中，要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應(yīng)注意升溫的速度。一般，在100℃前，大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過3℃/s，在冷卻區(qū)，大的冷卻速度不超過6℃/s。因?yàn)檫^高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時(shí)是肉眼不能觀察到的。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網(wǎng)架安裝1、網(wǎng)架各部位節(jié)點(diǎn)、桿件、連接件的規(guī)格、品種及焊接材料必須符合設(shè)計(jì)要求檢查數(shù)量：每種桿件抽測5%。且不少于5件。檢驗(yàn)方法：對照出廠合格證與設(shè)計(jì)圖紙或設(shè)計(jì)變更通知。觀察檢查和用鋼尺、游標(biāo)卡尺、卡鉗等測量檢查。2、焊縫所有焊縫做外觀檢查，對大中跨度的鋼管網(wǎng)架的拉桿與球的對接焊縫，必須做無損探傷檢查數(shù)量：無損探傷抽樣不少于焊口總數(shù)的20%，取樣部位由設(shè)計(jì)單位與施工單位協(xié)商確定檢驗(yàn)方法：超聲波無損探傷，每一焊口必須全長檢測。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機(jī)高速植球系統(tǒng)特點(diǎn)：1.采用激光直接噴射錫球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且無需輔助釬劑。2.采用定制夾具，產(chǎn)品換產(chǎn)容易3.CCD定位系統(tǒng)，可用于微小型的、精度要求非常高的電子產(chǎn)品4.雙工位設(shè)計(jì)，拍照植球互不影響，植球頭可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快5.在加工過程中，植球頭不與產(chǎn)品產(chǎn)生任何接觸6.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進(jìn)爐。7.植球產(chǎn)品靈活多樣。8.可視化編程，操作簡單。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制