編帶代工價(jià)格表面組裝元器件檢驗(yàn)。元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車(chē)間可做以下外觀檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。⒉元器件的標(biāo)稱(chēng)值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線(xiàn)間距為0.65mm以下的多引線(xiàn)QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm（可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè)）。⒋要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）

承載帶制程

承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型, 在材料經(jīng)過(guò)加熱后, 經(jīng)由帶動(dòng)至指置使進(jìn)行載帶成型, 經(jīng)沖孔程序后,收卷產(chǎn)出成品. 依材料的物性,抗張,伸長(zhǎng),熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設(shè)計(jì),脫模的角度,都會(huì)影響制程的穩(wěn)定與產(chǎn)量.

電子組件包裝承載帶規(guī)范

電子工業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過(guò) 500 名, 廣泛代表了設(shè)計(jì)生產(chǎn)電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設(shè)備的制造商以及工業(yè)界和用戶(hù)的利益，在提高制造商的競(jìng)爭(zhēng)力方面起到了重要的作用。

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開(kāi)始的BOM和資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等。

因此在SMT加工的過(guò)程中我們也可以嚴(yán)格的執(zhí)行一些質(zhì)量管理體系中的要求來(lái)避免或者說(shuō)減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子：在汽車(chē)電子的貼片加工中，我們?nèi)绻軌驀?yán)格的執(zhí)行IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證中對(duì)于品質(zhì)的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲(chǔ)和使用的一些要求，就能避免因?yàn)殪o穿BGA、IC芯片所帶來(lái)的質(zhì)量問(wèn)題。