pcb自動(dòng)焊錫機(jī)焊的質(zhì)量不好

pcb自動(dòng)焊錫機(jī)焊接質(zhì)量不好，主要在于以下幾個(gè)方面。

1、焊錫用量過(guò)多，形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過(guò)少,不足以包裹焊點(diǎn)。

2、冷焊。焊接時(shí)焊機(jī)的烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。

3、焊錫連橋。指焊錫量過(guò)多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。

4、焊劑過(guò)量,焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏?。?dāng)少量松香殘留時(shí),可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。

5、焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過(guò)少,以及烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)造成的。

帶ccd識(shí)別的pcb自動(dòng)焊錫機(jī)

帶CCD視覺(jué)的pcb自動(dòng)焊錫機(jī)可以利用CCD精準(zhǔn)定位技術(shù)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)位，工作溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控，自動(dòng)測(cè)高，焊點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)是否合格，主要有以下優(yōu)點(diǎn)。

1.視覺(jué)pcb自動(dòng)焊錫機(jī)編程系統(tǒng)，可迅速自動(dòng)找到焊點(diǎn)，節(jié)省單點(diǎn)定位編程時(shí)間。

2.支持三色光源自動(dòng)調(diào)節(jié)，能夠滿足各種類型PCB板焊接。

3.配備MARK點(diǎn)定位，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)校正夾具帶來(lái)的偏差。

4.配置安全保護(hù)光柵，對(duì)操作者的安全更有保障。

5.支持在線焊接模式及MES系統(tǒng)對(duì)接。詳情可到深圳市諾盛豪自動(dòng)化有限公司查關(guān)資料，或者聯(lián)系我司業(yè)務(wù)，我們會(huì)提供專業(yè)的解決方案。

pcb自動(dòng)焊錫機(jī)如何焊接好PCB電路板呢？

首先，焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必干凈，否則影響焊件周?chē)辖饘拥男纬?，從而無(wú)法保證焊錫質(zhì)量。其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。

可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能接著，焊錫時(shí)間的設(shè)定要合適。焊錫時(shí)間，是指在焊錫過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。電路板焊錫時(shí)間要適當(dāng)，過(guò)長(zhǎng)易損壞焊錫部位及器件，過(guò)短則達(dá)不到要求。然后，pcb自動(dòng)焊錫機(jī)的溫度設(shè)定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。