模塊電源耐壓不良的原因

電源模塊的耐壓值一般高達幾千伏，不過在應用或者測試中可能會出現(xiàn)達不到指標的情況。

降低耐壓能力的原因：

（1）耐壓測試儀存在開機過沖

（2）選用模塊的隔離電壓值不夠

（3）維修中多次使用回流焊、熱風槍

解決方法：可以通過規(guī)范測試和規(guī)范使用兩方面改善。如：耐壓測試時電壓逐步上調(diào)，選取耐壓值較高的模塊，焊接模塊時要選取合適的溫度，避免反復焊接，損壞模塊。

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模塊電源的控開關電路

模塊電源的遙控開關操作，是通過REM端進行的。一般控制方式有兩種：

REM與－VIN(參考地)相連，遙控關斷，要求VREF<0.4V。REM懸空或與 VIN相連，模塊工作，要求VREM>1V。REM與VIN相連，遙控關斷，要求VREM<0.4V。REM與 VIN相連，模塊工作，要求VREM>1V。REM懸空，遙控關斷，即所謂“懸空關斷”(－R)。模塊內(nèi)部高集成電路，使設計更加緊湊，供應商還可以提供專業(yè)的技術支持和系統(tǒng)解決方案。

如果控制要與輸入端隔離，則可以使用光電耦合器作為傳遞控制信號。

從公式2可以看出，減小開關節(jié)點的回路面積會有效降低電磁干擾水平。如果回路面積減小為原來的3倍，電磁干擾會降低9.5dB，如果減小為原來的10倍，則會降低20 dB。設計時，從化圖4和圖5所示的兩個回路節(jié)點的回路面積著手，細致考慮器件的布局問題，同時注意銅線連接問題。盡量避免同時使用PCB的兩面，因為通孔會使電感顯著，進而帶來其他問題。恰當放置高頻輸入和輸出電容器的重要性常被忽略。若干年以前，我所在的公司曾把我們的產(chǎn)品設計轉讓給國外制造商。結果，我的工作職責也發(fā)生了很大變化，我成了一名顧問，幫助電源設計新手解決文中提到的一系列需要權衡的事宜及其他眾多問題。這里有一個含有集成鎮(zhèn)流器的離線式開關的設計例子：設計人員希望降低終功率級中的電磁干擾。我只是簡單地將高頻輸出電容器移動到更靠近輸出級的位置，其回路面積就大約只剩原來的一半，而電磁干擾就降低了約 6dB。在這六種單管DC/DC轉換器中，Boost式DC/DC轉換器是基本的，Boost、Cuk、Zeta、SEPIC式DC/DC轉換器是從中派生出來的。而這位設計者顯然不太懂得其中的道理，他稱那個電容為“魔法帽子”，而事實上我們只是減小了開關節(jié)點的回路面積。