化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

鍍鋅加工又可分為銀白鍍鋅和五彩鍍鋅兩種，二者的區(qū)別在于銀白鍍鋅是將五金件鍍成渾身銀白，而五彩鍍鋅是可以根據(jù)客戶的需求鍍成不同顏色的五金件。

化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層?；瘜W(xué)鍍沒有電鍍中因為電力分布不均而造成的深鍍和分散能力差的問題。

化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?；瘜W(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。

鍍鎳適用于很多金屬表面以及非金屬表面，例如金屬：鋼鐵、不銹鋼、銅、鋁等以及非金屬：陶瓷、樹脂、塑料等等，都可以使用該技術(shù)工藝。所以在電子廠中，化學(xué)鍍鎳加工工藝是其非常感興趣的一種工藝技術(shù)。

化學(xué)鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學(xué)鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學(xué)鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

尤其是近幾年來發(fā)展了復(fù)合電鍍，可沉積出夾有耐磨微粒的復(fù)合鎳鍍層，其硬度和耐磨性比鍍鎳層更高。若以石墨或氟化石墨作為分散微粒，則獲得的鎳-石墨或鎳-氟化石墨復(fù)合鍍層就具有很好的自潤滑性，可用作為潤滑鍍層。黑鎳鍍層作為光學(xué)儀器的鍍覆或裝飾鍍覆層亦都有著廣泛的應(yīng)用。