充注檢漏氣體前，試件必須抽空

為正確試漏，在充注檢漏氣體前將試件預(yù)抽空是完全必要的，特別是對(duì)幾何形狀長(zhǎng)和窄的試件尤為重要。如果充注前未抽空，試件中的空氣將被擠壓至幾何空間的終端，而檢漏氣體不可能進(jìn)入這個(gè)部位，從而潛在的漏孔將僅釋放空氣，檢漏儀則不能檢測(cè)到這些漏孔。

如果采用低壓力的檢漏氣體充注試件，抽空也是特別重要的，因?yàn)樵嚰袣埩舻目諝鈱⑾♂尦渥⒌臋z漏氣體。例如：如果試件中殘留大氣壓空氣，充注添加一個(gè)大氣壓的檢漏氣體后，試件中的檢漏氣體濃度便降為50%，而如果充注添加兩個(gè)大氣壓的檢漏氣體，檢漏氣體濃度則為66%。氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過(guò)小洞而進(jìn)入管殼中。

為試漏區(qū)配備足夠的通風(fēng)條件

檢漏氣體氦/ 氫如果泄露，就會(huì)像氣球一樣飛到試漏區(qū)的室頂，并逐漸漂滿整個(gè)試漏區(qū)?？v然所有連接件是完全密閉的，但在連接或拆卸的過(guò)程中難免會(huì)釋放少量的檢漏氣體。因此，為試漏區(qū)配備足夠的通風(fēng)條件是非常重要的。正壓法氦質(zhì)譜檢漏采用正壓法檢漏時(shí)，需對(duì)被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室充入高于一個(gè)大氣壓力的氦氣，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時(shí)，氦氣就會(huì)通孔漏孔進(jìn)入被檢外表面的周圍大氣環(huán)境中，再采用吸槍的方式檢測(cè)被檢產(chǎn)品周圍大氣環(huán)境中的氦氣濃度增量，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏測(cè)量。由于兩種檢漏氣體均有向上運(yùn)動(dòng)的趨向，建議從底部送入新鮮空氣和從頂部排放氣體至室外。

氦氣檢漏的原理

大家都知道氣分子內(nèi)部結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，化學(xué)性質(zhì)并不活潑并且密度較小，由于這些特性氦氣不會(huì)，也不容易和其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。因?yàn)檫@些性質(zhì)，所以氦氣經(jīng)常被用來(lái)檢漏。

其實(shí)任何可以感測(cè)氣體分壓之質(zhì)譜儀，均可以作為真空系統(tǒng)漏氣之偵測(cè),通常為分子量較輕的氣體，氦氣滲透漏孔， 的質(zhì)譜測(cè)漏儀，多將質(zhì)普分析器固定在特定質(zhì)量，通常為氦氣的質(zhì)量，以氦氣為漏氣體在欲偵測(cè)處到處噴氦氣，觀察質(zhì)普是否改變，來(lái)辦別是否有漏氣，這是氦氣檢漏的原理。背壓法的檢漏標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法112密封試驗(yàn)》，主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。