完整的ZDGR系列軟起動裝置是一個標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)起動、保護(hù)裝置，用來控制和保護(hù)高壓交流電機(jī)。標(biāo)準(zhǔn)的ZDGR產(chǎn)品主要由以下部件組成：高壓可控硅模塊、可控硅保護(hù)部件、光纖觸發(fā)部件、真空開關(guān)部件、信號采集與保護(hù)部件、系統(tǒng)控制與顯示部件。

可控硅模塊：每相中采用相同參數(shù)的可控硅串并聯(lián)安裝在一起。根據(jù)所使用電網(wǎng)的峰值電壓要求，選擇可控硅串聯(lián)的數(shù)量不同。

閥體保護(hù)單元：包括由RC網(wǎng)絡(luò)組成的過電壓吸收網(wǎng)絡(luò)、由均壓單元組成的均壓保護(hù)網(wǎng)絡(luò)。

光纖觸發(fā)部件：采用強(qiáng)觸發(fā)脈沖電路，保證觸發(fā)的一致性和可靠性；利用光纖觸發(fā)進(jìn)行可靠高低壓隔離。

真空開關(guān)部件：在起動完成后，三相真空接觸器自動吸合，電動機(jī)投入電網(wǎng)運(yùn)行。

信號采集與保護(hù)部件：通過電壓互感器、電流互感器、避雷器、零序電流互感器對主回路電壓、電流信號進(jìn)行采集，主CPU控制并進(jìn)行相應(yīng)保護(hù)。

系統(tǒng)控制與顯示部件：32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制、中文液晶人機(jī)界面顯示。

c、 限流功能對于電機(jī)從電網(wǎng)或發(fā)電機(jī)中吸取一定數(shù)量的電流提供了有效的手段和控制方式，當(dāng)電機(jī)起動轉(zhuǎn)矩達(dá)到限定的起動電流值所對應(yīng)的轉(zhuǎn)矩后，就會自動的保持這個轉(zhuǎn)矩和電流運(yùn)行，電流限流值不受設(shè)定斜坡時間的影響，直到電機(jī)達(dá)到全速運(yùn)行為止。當(dāng)電機(jī)達(dá)到全速運(yùn)行后，電機(jī)電流降到正常全速運(yùn)行的電流值，SYGR中、高壓軟起動器有一個全速運(yùn)行狀態(tài)輸出繼電器，從而使旁路高壓真空接觸器閉合，使電機(jī)電流經(jīng)旁路接觸器，從而防止SCR導(dǎo)通所產(chǎn)生的壓降引起的熱損耗，提高了工作效率及可靠性。SYGR是工作在全壓狀態(tài)下，正如其它起動器一樣，在電機(jī)軟起動后，電網(wǎng)電壓直接加到電機(jī)上，但是優(yōu)于其它起動方式之處在于HPMV具有全電子保護(hù)功能，它的靈敏度和對故障保護(hù)反映速度是用毫秒來計算，這是常規(guī)的電機(jī)起動和保護(hù)器無法比擬的。

高壓固態(tài)控制核心是微處理器CPU。微處理器對SCR 進(jìn)行相角觸發(fā)控制以降低加在電機(jī)上的電壓,然后通過慢慢地控制加在電機(jī)上的電壓和電流平滑地增加電機(jī)轉(zhuǎn)矩,直到電機(jī)加速到全速運(yùn)行。這種起動方式可以降低電機(jī)的起動沖擊電流,減少對電網(wǎng)和電機(jī)自身的沖擊。同時也減少了對連在電機(jī)上機(jī)械負(fù)載裝置的機(jī)械沖擊,以延長設(shè)備的使用壽命,減少故障和停機(jī)檢測時間。

當(dāng)電機(jī)達(dá)到全速運(yùn)行后,電機(jī)電流降到正常全速運(yùn)行的電流值,軟起動裝置有一個旁路輸出繼電器,從而使旁路高壓真空接觸器閉合,使電機(jī)電流經(jīng)旁路接觸器,防止SCR 導(dǎo)通所產(chǎn)生的壓降引起的熱損耗,提高了工作效率及可靠性。

高壓固態(tài)啟動柜產(chǎn)品使用環(huán)境條件

環(huán)境溫度: -40℃~ 50℃

空氣相對溫度不超過90%

海拔高度不超過2000m(海拔超過2000m上可根據(jù)具體工況特殊設(shè)計)

工作電壓不超過額定電壓的110%

高壓固態(tài)啟動柜訂貨須知

1、上端電源狀況;

2、電動機(jī)型號、額定電壓、額定電流、額定功率、額定轉(zhuǎn)速;

3、電動機(jī)拖動負(fù)載類型(風(fēng)機(jī)、水泵等);

4、設(shè)備進(jìn)出線方式;

5、設(shè)備使用環(huán)境;

6、若用戶有其它要求請與我公司聯(lián)系