激光切割加工前景如何?

激光切割加工 前景如何？ 激光切割是激光加工行業(yè)中量要的一項應(yīng)用技術(shù),由于具有諸多特點,已廣泛地應(yīng)用于汽車、機車車輛制造、航空、化工、輕工、電器與電子、石油和冶金等工業(yè)部門。近年來，激光切割技術(shù)發(fā)展很快，每年都以20％～30％的速度增長。我國自1985年以來，更以每年25 ％以上的速度增長。由于我國激光工業(yè)基礎(chǔ)較差，激光加工技術(shù)的應(yīng)用尚不普遍，激光加工整體水平與相比仍有較大差距，相信隨著激光加工技術(shù)的不斷進步，這些障礙和不足會得到解決。激光切割技術(shù)必將成為21 世紀不可缺少的重要的鈑金加工手段。激光切割加工廣闊的應(yīng)用市場，加上現(xiàn)代科學技術(shù)的迅猛發(fā)展，使得國內(nèi)外科技工作者對激光切割加工技術(shù)進行不斷探入的研究，推動著激光切割技術(shù)不斷地向前發(fā)展。 （1）伴隨著激光器向大功率發(fā)展以及采用的CNC及伺服系統(tǒng),使用高功率的激光切割可獲得高的加工速度,同時減小熱影響區(qū)和熱畸變； 所能夠切割的材料板厚也格進一步地提高，高功率激光可以通過使用Q 開關(guān)或加載脈沖波，從而使低功率激光器產(chǎn)生出高功率激光。 （2）根據(jù)激光切割工藝參數(shù)的影響情況，改進加工工藝，如：增加輔助氣體對切割熔渣的吹力；加入造渣劑提高熔體的流動性；增加輔助能源，并能量之間的耦合；以及改用吸收率更高的激光切割。 （3）激光切割將向高度自動化、智能化方向發(fā)展。將CAD/CAPP/CAM以及人工智能運用于激光切割，研制出高度自動化的多功能激光加工系統(tǒng)。 （4）根據(jù)加工速度自適應(yīng)地控制激光功率和激光模式或建立工藝數(shù)據(jù)庫和專家自適應(yīng)控制系統(tǒng)使得激光切割整機性能普遍提高。以數(shù)據(jù)庫為系統(tǒng)核心，面向通用化CAPP開發(fā)工具，對激光切割工藝設(shè)計所涉及的各類數(shù)據(jù)進行分析，建立相適應(yīng)的數(shù)據(jù)庫結(jié)構(gòu)。

激光切割的主要優(yōu)點

激光切割的主要優(yōu)點 (1) 切割品質(zhì)好: 切口寬度窄( 一般為0.1-0.5mm) 、精度高( 一般孔中心距誤差0.1- 0.4mm,輪廓尺寸誤差0.1～0.5mm) 、切口表面粗糙度好( 一般Ra為12.5～25μm) , 切縫一般不需要二次加工即可焊接。 (2) 切割速度快, 例如采用2kW激光功率, 厚度8mm的碳鋼切割速度為1.6m/min；厚度2mm的不銹鋼切割速度為3.5m/min, 熱影響區(qū)小, 變形小。 (3) 清潔， 很大程度了操作人員的工作環(huán)境。 激光切割屬于非接觸光學熱加工, 工件可以進行任意形式的緊密排料或套裁,使原材料得到充分利用。由于是非接觸加工, 加工后的零件的扭曲現(xiàn)象降至較低并減少了磨損量。 其實激光切割亦有其不足之處, 就精度和切口表面粗度而言, 激光切割未能超過電加工,就切割厚度而言難以達到火焰和等離子切割的水準。另外它亦不能像轉(zhuǎn)塔沖床一樣進行成型、攻牙及折邊等。

激光切割機在食品機械中的特點

激光切割機在食品機械中的特點 激光切割機在食品機械中的特點如下： 1、安全衛(wèi)生：激光切割是一種非接觸式加工，因而很清潔衛(wèi)生，適用于食品機械生產(chǎn)； 2、切割縫細：激光切割的割縫一般在0．10～0．20mm； 3、切割面光滑：激光切割的切割面刺，可切割各種厚度的板材，且截斷面非常光滑，無需二次加工打造食品機械； 4、速度快，有效提高食品機械生產(chǎn)效率； 5、適合大件產(chǎn)品的加工：大件產(chǎn)品的模具制造費用很高，激光切割不需任何模具制造，且可完全避免材料沖剪時形成的塌邊，大幅度地降低生產(chǎn)成本，提高食品機械的檔次。 6、非常適合新產(chǎn)品的開發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進行激光加工，在較短的時間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實物，有效推動食品機械的更新?lián)Q代。 7、節(jié)省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進行材料的套裁，更大限度地提高材料的利用率，降低食品機械生產(chǎn)成本。