化學沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因導致的

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因導致的： 　　

造成化學沉鎳脆性的原因是鍍液中含有太多的有機雜質或添加劑。有些技術操作人員把添加劑當作萬靈藥，化學沉鎳涂上一層就有問題的添加劑?；瘜W沉鎳涂層脆性發(fā)生在添加劑配比失衡或超過允許的上限時。此外，pH值不正常和重金屬離子對鍍液的污染，也會造成化學沉鎳脆性。 　　

化學沉鎳涂層的脆性和附著力不好，有時難以區(qū)分。一般可區(qū)分如下:涂層附著力差，可從化學沉鎳基體金屬上撕下成片，彎曲時涂層不會飛出顆粒，化學沉鎳薄鍍層無嘶嘶聲;鍍層脆性大，鍍層剝落不掉，彎曲成顆粒狀的鍍層飛出，薄鍍層發(fā)出咝咝聲。

化學沉鎳時出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因

漢銘化學沉鎳廠家為大家講解在化學沉鎳時出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因： 　　

可以用濕紙擦拭化學沉鎳斷層，如斷層表面用紙屑是毛刺，不要觸摸紙屑是。固體雜質是產(chǎn)生化學沉鎳毛刺的主要原因。 　　

(1)將化學沉鎳的電鍍件本身放入浴槽內的固體雜質，如鐵屑;油漆先電鍍后，漆膜腐蝕掉漆粒。 　　

(2)化學沉鎳外部混合或陽極溶解帶入的固體雜質。建議陽極采用陽極袋包裝。 　　

化學沉鎳出現(xiàn)發(fā)花 　　

化學沉鎳發(fā)花主要是由有機雜質、浴液成分、增白劑和表面活性劑(如月桂基硫酸鈉)比例失衡引起的。

同時，在化學沉鎳電鍍液中也有雜質，或在化學沉鎳過程中清洗不好也會引起發(fā)花。

鎳基合金是指以鎳為基并含有合金元素，且能在一些介質中耐腐蝕的合金。以其化學成分特點進行分類時，主要有鎳，鎳銅合金，鎳鉬（鎳鉬鐵）合金，鎳鉻（鎳鉻鐵）合金，鎳鉻鉬（包括鎳鉻鉬合金和鎳鉻鉬銅合金）及鎳鐵鉻（既鐵鎳基合金）等幾類。每種特定的板材，均有期對應的高品質焊材。

鎳基合金焊材與母材相比，成分略微變化，表現(xiàn)在過匹配上，也就是上各類成分的腐蝕性高于母材，即便經(jīng)過偏析和燒損，依然能保持高耐腐蝕性。

在沉金表面處理后，如焊盤表面未清洗干凈，會有氯、等鹵素離子或其他酸堿性雜質離子殘留。這些殘留物與空氣中的氧和水汽在長時間的作用下就會使鍍層氧化，從而降低焊盤的可焊性。即使PCB清洗干凈，而由于存放環(huán)境不良，長時間存放在潮濕空氣或者含有酸、堿等物質的氣氛中，焊盤表面也會逐漸發(fā)生氧化而出現(xiàn)表面異色等現(xiàn)象，形成可焊性不良的失效現(xiàn)象。