焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。B、觸變劑(THIXOTROPIC)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永l久連接。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）

為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛焊料熔點必須接近錫鉛共晶焊料的熔點183℃，這是由于熔點高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度，同時由于再流焊爐制約，因此不可以使用熔點高的焊料。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液態(tài)松香有一定活性，呈現(xiàn)較弱的酸性能與金屬表面氧化物發(fā)生反應(yīng)，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面且使用的時候無腐蝕，絕緣性強，一般說來松香是常用最l好的助焊劑。其次從可焊性的觀點出發(fā)，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等有良好的潤濕。從電子產(chǎn)品的可靠性出發(fā)，為了形成良好的冶金結(jié)合的焊點，焊料本身的機械強度是非常重要的。特別要求焊點具有耐熱疲勞。

所以，在選購錫膏的時候l好結(jié)合焊接產(chǎn)品的要求，針對以上的錫膏的特點來選用錫膏。而不是按照自己的主觀意識來判斷

焊錫膏：膏狀粘稠體主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。是電路板進行貼片焊接時使用的。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高焊接精度高。目前的焊錫膏多是細小的錫銀合金顆粒和助焊劑等物質(zhì)混合起來的一種膏狀物。

松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液態(tài)松香有一定活性，呈現(xiàn)較弱的酸性能與金屬表面氧化物發(fā)生反應(yīng)，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面且使用的時候無腐蝕，絕緣性強，一般說來松香是常用l好的助焊劑。

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高溫?zé)o鉛錫膏會受濕度及溫度影響，所以建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳，錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當?shù)恼扯龋詼囟忍邥抡扯忍?，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達到的效果，因錫膏吸濕關(guān)系在高溫潮濕的環(huán)境下，錫膏會吸收空氣中的水分導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。裕東錫錫膏符合我們客戶的獨特工藝，以及必須遵循的嚴格環(huán)保法規(guī)。