LDI 

LDI，英文全稱是laser direct imaging，中文全稱是激光直接成像技術(shù)，用于pcb工藝中的曝光工序，與傳統(tǒng)的底片接觸曝光方法有所不同。

與傳統(tǒng)曝光的差別

1.傳統(tǒng)曝光是通過(guò)gong燈照射底片將圖像轉(zhuǎn)移至pcb上2.LDI是用激光掃描的方法直接將圖像在pcb上成像，圖像更精細(xì)。

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曝光

曝光是指將涂有感光層的PS版置于曬版機(jī)工作臺(tái)上，放好底片，通過(guò)曝光 獲得一種潛在或可見(jiàn)圖像的過(guò)程。曝光是一切光化學(xué)成像方法的基本過(guò)程與主要特征。曝光，曝光模式即計(jì)算機(jī)采用自然光源的模式，通常分為多種，手動(dòng)曝光、AE鎖等模式。照片的好壞與曝光有關(guān)，也就是說(shuō)應(yīng)該通多少的光線使CCD能夠得到清晰的圖像。曝光量由通光時(shí)間（快門速度決定），通光面積（光圈大?。Q定。下燈曝光時(shí)，光線是直接直射到下方的鏡子里然后在折射到臺(tái)面上，因此說(shuō)使用品行曝光機(jī)進(jìn)行曝光的時(shí)候，上燈的能量會(huì)比下燈的能量要更大一些，曝光及級(jí)數(shù)才會(huì)一樣。

線路板曝光機(jī)：用紫外線(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部架橋硬化的效果，完成影像轉(zhuǎn)移的目的稱為曝光。將棕片(重氮片)上的圖曝光到涂了感光物或是貼了感光干膜的線路板硬板PCB或軟板FPC上。

曝光機(jī)理：通過(guò)UV光照射，使干膜感光劑中的非聚合狀態(tài)有機(jī)分子橋接成聚合體。

光源：散射光、準(zhǔn)平行光、平行光、激光。

設(shè)備：手動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)，半自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)，自動(dòng)曝光機(jī)，LDI曝光機(jī)，DI曝光機(jī)。

DI直接成像曝光機(jī)

1、一體化的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)：

DI 的光學(xué)系統(tǒng)無(wú)需掃描整個(gè)曝光面，從而降低了光學(xué)元件發(fā)熱產(chǎn)生的影響。

實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理：系統(tǒng)實(shí)時(shí)同步處理數(shù)據(jù)，可以動(dòng)態(tài)處理板面漲縮和旋轉(zhuǎn)的變化，可選在板面和排版內(nèi)打印序號(hào)標(biāo)記。

高靈活性：對(duì)位影像系統(tǒng)可使用單一設(shè)定對(duì)同一批板子和根據(jù)每一張板子的標(biāo)靶進(jìn)行單獨(dú)漲縮曝光。

2、可升級(jí)：

可根據(jù)客戶的需求進(jìn)行光學(xué)模組數(shù)量的升級(jí)，以滿足客戶提升產(chǎn)能的要求。