貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。SMT貼片在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的SMT貼片爭先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。在工廠中運(yùn)用SMT貼片有許多的注意事項(xiàng)，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。依據(jù)PCB的規(guī)定，一部分必須擴(kuò)大或變小鋼孔環(huán)，或是選用U型孔，根據(jù)pcba設(shè)計(jì)加工規(guī)定制做鋼網(wǎng)。

在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產(chǎn)線的前端，主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個(gè)固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。雖然布局和布線是連續(xù)的，但在設(shè)計(jì)工程中，板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進(jìn)行調(diào)整，或者根據(jù)布局調(diào)整布線，并且有一個(gè)過程、進(jìn)行調(diào)整彼此。

印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對板底SMT元件的保護(hù)考量，一些板面的元件如果對溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過優(yōu)化載具，減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。

PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。