IC載帶封裝時主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出IC產(chǎn)品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調(diào)制解調(diào)器，就是電腦上網(wǎng)用的貓一樣

載帶編帶

編帶指的是把散裝的電子元器件通過檢測、測試、外觀檢查等技術(shù)要求后，編入載帶盤的一種制程, 以方便元器件在SMT貼片機上使用

編帶機分成兩種,一為自動編帶,經(jīng)由氣缸吸取或振動盤或料管把零件置入到載帶,同時檢測或不檢測元件,后零件包裝成盤狀

或半自動編帶機,經(jīng)由人工方式放置原件到載帶,后零件經(jīng)由半自動編帶機包裝成盤裝

　在電子工業(yè)中，載帶就像裝貨物的汽車箱子。載帶在生產(chǎn)中也起著這樣的作用。每個人都知道，如果一輛汽車沒有一個裝貨物的箱子，所謂的運輸就毫無價值。如果載帶沒有模制，它將不會被包裝，并且產(chǎn)品不能被保護和裝載。載帶承載著電子工業(yè)的自動化生產(chǎn)，也是電子元器件的包裝和載體，這種地位是的。那么載帶的間距該如何確定？