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合金采樣電阻 2728 4w 貼片封裝原裝正品「在線咨詢」

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發(fā)布時(shí)間:2020-12-13 09:07  
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視頻作者:上海提隆電子有限公司






合金電阻-提隆

上海提隆電子是臺(tái)灣光頡在大陸授權(quán)一級(jí)銷售代理商,我司代理光頡所有產(chǎn)品。天二科技擁有對(duì)于芯片電阻及排阻之研發(fā)能力及制造技術(shù)。合金電阻特點(diǎn)功率可達(dá)3WTCR為±50ppm%/℃適應(yīng)再流焊與波峰焊適于做電流探測(cè)用電阻器如電源電路、發(fā)動(dòng)機(jī)用電路等。在面對(duì)現(xiàn)今顧客多樣化的需求下,不斷的投入開發(fā)高品質(zhì)產(chǎn)品及新式制造技術(shù),并提供顧客多元件一次購(gòu)足的服務(wù),完全滿足顧客需求,提升顧客對(duì)于本公司產(chǎn)品滿意度。在品質(zhì)管理方面,本公司通過ISO 9001、IATF 16949、TTQS認(rèn)證以及符合AEC-Q200車用電子自我檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn),并藉由產(chǎn)品收成率指標(biāo)、顧客滿意度調(diào)查等報(bào)告之分析及改善來(lái)不斷提升本公司的產(chǎn)品及服務(wù)質(zhì)量,以增強(qiáng)顧客對(duì)本公司的信任,進(jìn)而建立與顧客間的良好伙伴關(guān)系。


電阻

      電阻合金的研究在世界上已有近百年的歷史了,其工業(yè)性的生產(chǎn)也有七十年之久。在此期間隨著工業(yè)和科學(xué)電阻合金技術(shù)的發(fā)展,先后已有數(shù)十種不同牌號(hào)的合金被研究成熟并投之生產(chǎn)。目前這些精密電阻合金的生產(chǎn)都達(dá)到了相當(dāng)高的水平而研究水平亦進(jìn)入了一個(gè)新階段。合金貼片電阻的功能和應(yīng)用分析:在貼片電阻中一種以合金為生產(chǎn)材料的電阻,我們通常都會(huì)叫它電流檢測(cè)電阻或者合貼片金電阻。但是,由于電子計(jì)算機(jī)、原子能和宇宙航行等科學(xué)技術(shù)的發(fā)展。要求創(chuàng)造出更加精密的電子儀器和電氣測(cè)量?jī)x表,而精密電阻合金是這些儀器儀表的關(guān)鍵材料。因此,對(duì)這些材料的性能要求也就愈來(lái)愈高。這就迫使科學(xué)研究工作者迅速趕上形勢(shì)的要求,創(chuàng)制更為的精密電阻材料,另一方面也要求使用者更加合理的選擇材料和使用材料。我們知道,利用物質(zhì)的固有電阻可制成各種電阻材料,其用途是很廣泛的,按它們的功能可以分為如下幾個(gè)方面:

(1)利用其能量的消耗現(xiàn)象,如利用他們所發(fā)出的熱量的電熱材料。(2)利用電阻恒定不變的特性的電阻材料。在高頻化的趨勢(shì)上,我們開發(fā)了薄膜式、積層式及繞線式等高頻電感元件,亦是全球少數(shù)同時(shí)擁有此三種制程的制造商,也為了提供更多樣不同應(yīng)用選擇,開發(fā)了各類功率電感產(chǎn)品,電感精度可達(dá)0。如精密電阻材料和薄膜電阻材料等。(3)利用物質(zhì)電阻的特殊性能即利用電阻隨環(huán)境變化而變的特性的電阻材料。如應(yīng)變電阻材料和熱敏電阻材料等特殊電阻材料。



合金電阻合金采樣電阻 2728 4w 貼片封裝

在貼片電阻中一種以合金為生產(chǎn)材料的電阻,我們通常都會(huì)叫它電流檢測(cè)電阻或者合貼片金電阻。合金電阻是一種采用合金為電流介質(zhì)的電阻,一般具有低阻值,高精密,低溫度系數(shù),耐沖擊電流,大功率等特點(diǎn)。很多的時(shí)候電路工程師用它在電路中進(jìn)行大電流的采樣,所有這個(gè)電阻也叫合金取樣電阻、 合金貼片電阻、作為電流載體,阻值精準(zhǔn),溫度穩(wěn)定性,產(chǎn)品的安全性,穩(wěn)定性明顯高于普通的陶瓷電阻,由于它的功能特性所以合金貼片電阻的應(yīng)用也非常廣泛。

合金貼片電阻符合高功率電氣特性、高純度、高導(dǎo)熱、低溫漂及耐高溫的特性,在很多市場(chǎng)前景廣闊,尤其是在大電流環(huán)境的電路中合金貼片電阻應(yīng)用更多,在未來(lái)電阻材料發(fā)展中,合金類電阻會(huì)得到更多的發(fā)展和應(yīng)用。貼片合金電阻購(gòu)買須知生產(chǎn)廠家:臺(tái)灣光頡科技股份有限公司授權(quán)代理商:上海提隆電子有限公司電阻封裝形式:SMD(貼片封裝)封裝尺寸:包括0603,0805,1206,1210,2512三個(gè)常規(guī)封裝尺寸。電阻精度、低溫飄、精細(xì)化設(shè)計(jì)師合金電阻發(fā)展趨勢(shì),也是下游電子產(chǎn)品的要求。


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