3分鐘了解鈑金加工工藝

現(xiàn)在鈑金涉及到各行各業(yè)，對于任何一個鈑金件來說，它都有一定的加工過程，也就是所謂的工藝流程，要了解鈑金加工流程，首先要知道鈑金材料的選用。但是在選購的時候大部分人都還是相信品牌效應(yīng)激光切割機(jī)排行前五次數(shù)用完APIKEY超過次數(shù)限制。一、材料的選用，鈑金加一般用到的材料有冷軋板（SPCC）、熱軋板（SHCC）、鍍鋅板（SECC、SGCC），銅（CU）黃銅、紫銅、鈹銅，鋁板（6061、6063、硬鋁等），鋁型材，不銹鋼（鏡面、拉絲面、霧面），根據(jù)產(chǎn)品作用不同，選用材料不同，一般需從產(chǎn)品其用途及成本上來考慮。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

精密陶瓷加工，就是將不同性能要求的精密陶瓷進(jìn)行不同方式的加工，以達(dá)到加工后精密陶瓷要求的性能。下面由科眾精密陶瓷來介紹精密陶瓷加工方法。三、展開注意事項(xiàng)，展開圖是依據(jù)零件圖（3D）展開的平面圖（2D）１、展開方式要合，要便利節(jié)省材料及加工性２、合理選擇問隙及包邊方式，T=2。精密陶瓷板加工精密陶瓷板加工精密陶瓷加工方法有：1、精密陶瓷粗糙度加工表面粗糙度是精密陶瓷零件經(jīng)過成型燒結(jié)后后的表面會留有許多高低不平的凸峰和凹谷,必須通過內(nèi)外圓磨機(jī)、無心磨床等精密陶瓷加工設(shè)備對其表明進(jìn)行加工處理，精密陶瓷零件表明有配合要求或有相對運(yùn)動要求的表面，Ra值要求小。Ra值越小，表面質(zhì)量就越高，加工成本也高。在滿足使用要求的情況下應(yīng)盡量選用較大的Ra值,來降低成本。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

偏光片、反射片、擴(kuò)散片、導(dǎo)光板）的加工。金屬激光切割機(jī)則用于手機(jī)中板、sim卡針、logo、散熱微孔、防水微孔等的精密切割。陶瓷激光切割機(jī)則用于手機(jī)陶瓷中框、陶瓷后蓋的切割。金屬激光切割機(jī)的應(yīng)用激光加工技術(shù)在廣告業(yè)的應(yīng)用主要有有激光切割和激光雕刻兩種工作方式。此外，萬總還介紹了激光在無線充電上（Tx端和Rx端）的應(yīng)用。在Tx端，激光主要體現(xiàn)在主板PCB和充電外殼的標(biāo)記以及CO2、綠光激光用于納米晶格磁片的切割。在Rx端，激光則用于繞線線圈的剝離和切割。更多詳細(xì)內(nèi)容也是鈑金加工的一次工藝革命，并給鈑金制作加工帶來了革命性理念。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

例如陶瓷。采用氮?dú)饣蛘咦鳛榍懈顨?，氣?-20bar的氣體吹過切口。和氮?dú)馐嵌栊詺怏w，這意味著它們不和切口中的熔化金屬發(fā)生反應(yīng)，僅僅將它們向底部吹走。在標(biāo)記方面大家都比較熟悉，手機(jī)外殼、電池等部位都能看見激光標(biāo)記的logo、法律文規(guī)等。同時，惰性氣體可以保護(hù)切割邊緣不被空氣氧化。3.壓縮空氣切割壓縮空氣同樣可以用來切割薄板?？諝饧訅旱?-6bar就足以吹走切口中的熔融金屬。由于空氣中接近80%都是氮?dú)猓虼藟嚎s空氣切割基本上屬于熔化切割。4.等離子體輔助切割如果參數(shù)選擇恰當(dāng)，等離子體輔助熔化切割切口中會出現(xiàn)等離子體云。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制