電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對(duì)配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無(wú)粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

隨著市場(chǎng)對(duì)于PCB線(xiàn)路板需求量與日俱增，很多的pcb廠家會(huì)出現(xiàn)降低物料成本來(lái)獲取更高暴利，但這樣生產(chǎn)出來(lái)的pcb板品質(zhì)肯定是不會(huì)合格的，那么要如何在眾多廠家中區(qū)分PCB線(xiàn)路板品質(zhì)好壞呢?

檢測(cè)產(chǎn)品規(guī)格及厚度，任何一款電子線(xiàn)路板規(guī)格尺寸及厚度都有所不同，客戶(hù)可以從這方面著手檢量，看看生產(chǎn)出來(lái)的PCB板是否符合自已產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。

在阻焊時(shí)焊縫外形很重要，由于PCB板上的零件比較多，如果焊接不良，很容易導(dǎo)致零件脫落，造成電路短路或其它問(wèn)題出現(xiàn)。

OSP有機(jī)防氧化—極容易受到酸及濕度影響，PCB存放時(shí)間超過(guò)3個(gè)月后需重新做一次表理工藝處理，在打開(kāi)包裝24小內(nèi)用完，OSP為絕緣層，在測(cè)試點(diǎn)時(shí)需加印錫膏用于處理原來(lái)的OSP層，方可接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。