AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備有個(gè)缺點(diǎn)

是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏掉。

 如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，

那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)： 　　A.焊盤上焊錫不足。 　　要畫(huà)出缺陷的檢測(cè)窗口；輸入缺陷的名稱、燈光的類型、計(jì)算方法；設(shè)置 合格通過(guò))的范圍；然后根據(jù)軟件計(jì)算結(jié)果再調(diào)整檢測(cè)窗口的大小，調(diào)整各項(xiàng)設(shè)置參數(shù)，使其達(dá)到對(duì)缺陷不能漏判，而且誤判率時(shí)為止。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開(kāi)路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是 其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。

 AOl放置在再流焊爐后——可作焊接質(zhì)量檢測(cè)?？蓹z測(cè)元件貼錯(cuò)、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟失、極性錯(cuò)誤、焊點(diǎn)潤(rùn)濕度、焊錫量過(guò)多、焊錫量過(guò)少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí)，制造商優(yōu)先 采用這個(gè)目標(biāo)。