LED芯片是LED設備的核心，其可靠性決定了LED設備、甚至LED電子屏的壽命、發(fā)光性能等。LED芯片的成本占LED設備的總成本也是巨大的。隨著成本的降低，LED芯片大小的切割越來越小，同時還帶來了一系列可靠性問題。隨著尺寸的縮小，p電極和n電極的墊也縮小，電極墊的縮小直接影響熔接線質(zhì)量，在包裝過程和使用過程中，金球脫離或遠離電極本身，終容易消失。

鍵合線

     鍵合線是LED封裝的核心材料之一，啟用芯片和插針的電氣連接，并導入和導出芯片和外部電流。LED裝置封裝常用的鍵合線包括金線、銅線、銅線和金線。

(1) 金線。金線廣泛使用，流程成熟，但價格昂貴，導致LED的包裝成本過高。

同時，兩個墊之間的距離a也縮小，這將導致電極上電流密度過大，電流在電極上局部聚集，分配不均的電流，芯片性能受到很大影響，芯片上局部溫度過高，亮度不均勻，泄漏容易，電極脫落，甚至發(fā)光效率低，從而降低LED電子屏的可靠性。

在新的基礎架構時代，商用LED電子屏同樣成為“可用之地”。這意味著各種數(shù)據(jù)中心、命令和調(diào)度中心依賴大屏幕的“可視化”系統(tǒng)，以連接各種類型的海量信息并支持決策。在高速鐵路站，商用大屏幕可以提供導航、信息公開、自助查詢等服務。在交通干線道路上，LED智能燈屏幕可以結合5G機站、充電文件、信息發(fā)布等功能，充分利用城市現(xiàn)有路燈網(wǎng)絡。