首展高,中國有望成為制造業(yè)新技術(shù)發(fā)布場

首展高，中國有望成為制造業(yè)新技術(shù)發(fā)布場，開幕首日揭曉的第二十二屆工博會CIIF特別大獎由中科院微小研究所的“北斗三號中科院導(dǎo)航”獲得，該項成果采用了國產(chǎn)龍芯CPU FLASH的架構(gòu)，填補了國產(chǎn)航天處理器的空白，核心器件全部國產(chǎn)化，帶動了整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，擺脫了“受制于人”的局面。2020工博會中科院微小研究院團隊還首創(chuàng)了導(dǎo)航星座星間鏈路技術(shù)，實現(xiàn)了“一星通、星星通”。通過該技術(shù)，北斗三號7萬公里的測距精度能達(dá)1厘米。7萬公里的距離約相當(dāng)于繞地球兩圈。此外，北斗三號中的CPU、微波器件等核心器部件全部實現(xiàn)國產(chǎn)化，徹底擺脫了中國關(guān)鍵器部件依賴進口、受制于人的局面。

工博會上博世力士樂帶來的自動化平臺

工博會上博世力士樂帶來的自動化平臺“ctrlX AUTOMATION”亮相中國?！八粯I(yè)界譽為自動化領(lǐng)域的‘智能手機’，讓設(shè)備制造商的工作量減少30%-50%?！辈┦懒κ繕芬簤杭白詣踊竟こ處煶讨劣普J(rèn)為，未來工廠的特點是——移動化，所有的生產(chǎn)設(shè)備可移動；數(shù)字化，引入5G這種高速的工業(yè)級通訊；虛擬化，運用數(shù)字孿生等虛擬仿生技術(shù)。

工博會上智能云科:iSESOL平臺和他的工業(yè)APP

工博會上智能云科：iSESOL平臺和他的工業(yè)APP

而智能云科，iSESOL工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺通過智能裝備和制造企業(yè)的登云入網(wǎng)服務(wù)，基于制造過程數(shù)據(jù)，提供上云上平臺、一站式工業(yè)服務(wù)、iSESOL應(yīng)用商城&開發(fā)者中心、iSESOL工業(yè)APP等解決方案與應(yīng)用。

iSESOL工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)平臺級智能硬件，主要是協(xié)助中小型企業(yè)上云、數(shù)據(jù)采集、裝備智能化等“上云用數(shù)賦智”的需求。而iSESOL工業(yè)APP主要包括WIS智能云眼、智能增效、刀具監(jiān)控、DNC、機床體檢等APP。

雷鋒網(wǎng)還向工作人員了解到，WIS智能云眼，可以用于設(shè)備運行數(shù)據(jù)的實時采集、實時穿透和實時展現(xiàn)，通過生產(chǎn)數(shù)據(jù)實時穿透、及時發(fā)現(xiàn)問題，終提升效率，且在接入設(shè)備數(shù)據(jù)云同步時，無需專人維護。刀具監(jiān)控APP，可以實時采集機床刀具負(fù)載數(shù)據(jù)，通過數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)生成刀具生產(chǎn)狀態(tài)預(yù)期值，在生產(chǎn)過程中隨時監(jiān)控刀具狀態(tài)，臨近預(yù)期值時提醒換刀。

工博會指出未來智能手機芯片市場占有者高通

工博會指出未來智能手機芯片市場占有者高通。

在移動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，高通是智能手機芯片市場占有者，資料顯示，高通也一直在積極布局移動領(lǐng)域的AI芯片市場。

7月9日，在2020世界人工智能大會上，高通公司總裁安蒙發(fā)表了題為“5G AI開啟智能互聯(lián)未來”的演講。他認(rèn)為5G和AI將改變世界各行各業(yè)，并舉例說明5G與AI相結(jié)合，在教育、、零售、制造業(yè)、交通運輸及遠(yuǎn)程辦公等領(lǐng)域，如何讓行業(yè)發(fā)生翻天覆地的變化。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，雖然英特爾、英偉達(dá)和高通三大芯片巨頭在摩拳擦掌搶灘AI市場，但是在AI芯片領(lǐng)域尚未形成生態(tài)鏈的壟斷。AI芯片領(lǐng)域也沒有形成一家獨大的格局，有些新興企業(yè)爆發(fā)力驚人，AI芯片的競爭基本還在起跑線附近。

一些新的技術(shù)架構(gòu)正在嘗試加入AI芯片中，國內(nèi)廠商在AI芯片領(lǐng)域的發(fā)展前景較好，仍然有機會彎道超車。